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1. WO2021058062 - ARMOIRE DE DISTRIBUTION COMPORTANT AU MOINS UN BÂTI INFORMATIQUE OU UN BOÎTIER D'ARMOIRE DE DISTRIBUTION ET AU MOINS UN APPAREIL DE FROID ET PROCÉDÉ CORRESPONDANT

Numéro de publication WO/2021/058062
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/DE2020/100821
Date du dépôt international 23.09.2020
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/20736
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
20718Forced ventilation of a gaseous coolant
20736within cabinets for removing heat from server blades
H05K 7/20772
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
20763Liquid cooling without phase change
20772within server blades for removing heat from heat source
H05K 7/20809
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
208Liquid cooling with phase change
20809within server blades for removing heat from heat source
H05K 7/20818
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
208Liquid cooling with phase change
20818within cabinets for removing heat from server blades
Déposants
  • RITTAL GMBH & CO. KG [DE]/[DE]
Inventeurs
  • HIMMELHUBER, Frank
  • MATTHIES, Stephan Helmut
  • MEYER, Andreas
Mandataires
  • ANGERHAUSEN, Christoph
Données relatives à la priorité
10 2019 125 512.023.09.2019DE
10 2019 125 534.123.09.2019DE
10 2020 105 359.228.02.2020DE
PCT/DE2020/10070413.08.2020DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) SCHALTSCHRANKANORDNUNG MIT MINDESTENS EINEM IT-RACK ODER SCHALTSCHRANKGEHÄUSE UND MIT MINDESTENS EINEM KÜHLGERÄT SOWIE EIN ENTSPRECHENDES VERFAHREN
(EN) ELECTRICAL ENCLOSURE ASSEMBLY WITH AT LEAST ONE IT RACK OR ELECTRICAL ENCLOSURE HOUSING AND WITH AT LEAST ONE COOLING DEVICE, AND CORRESPONDING METHOD
(FR) ARMOIRE DE DISTRIBUTION COMPORTANT AU MOINS UN BÂTI INFORMATIQUE OU UN BOÎTIER D'ARMOIRE DE DISTRIBUTION ET AU MOINS UN APPAREIL DE FROID ET PROCÉDÉ CORRESPONDANT
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Schaltschrankanordnung mit mindestens einem IT-Rack oder Schaltschrankgehäuse (1) und mit mindestens einem Kühlgerät (2), das einen Luft-Flüssigkeit-Wärmeübertrager (3) zur Kühlung von in dem IT-Rack oder Schaltschrankgehäuse (1) aufgenommenen Komponenten (4) mit gekühlter Luft aufweist, wobei der Luft-Flüssigkeit-Wärmeübertrager (3) einen ersten Vorlauf (5) für gekühlte Flüssigkeit und einen ersten Rücklauf (6) für erwärmte Flüssigkeit aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlgerät (2) einen Flüssigkeit-Flüssigkeit-Wärmeübertrager (7) aufweist, an dessen zweiten Vorlauf (8) der erste Rücklauf (6) des Luft-Flüssigkeit-Wärmeübertragers (3) angeschlossen ist. Es wird weiterhin ein entsprechendes Verfahren beschrieben.
(EN)
The invention relates to an electrical enclosure assembly with at least one IT rack or an electrical enclosure housing (1) and with at least one cooling device (2) which has an air-liquid heat exchanger (3) for cooling components (4) received in the IT rack or the electrical enclosure housing (1) using cooled air, wherein the air-liquid heat exchanger (3) has a first feed line (5) for cooled liquid and a first return line (6) for heated liquid. The invention is characterized in that the cooling device (2) has a liquid-liquid heat exchanger (7), the second feed line (8) of which is connected to the first return line (6) of the air-liquid heat exchanger (3). The invention additionally relates to a corresponding method.
(FR)
L'invention concerne un ensemble armoire de distribution comportant au moins un bâti informatique ou un boîtier d'armoire de distribution (1) et au moins un appareil de froid (2) qui présente un échangeur de chaleur air-liquide (3) destiné à refroidir des composants (4) logés dans le bâti informatique ou le boîtier d'armoire de distribution (1), ledit échangeur air-liquide (3) présentant une première canalisation montante (5) pour le liquide refroidi et une première conduite de retour (6) pour le liquide réchauffé, l'ensemble armoire de distribution se caractérisant en ce que l'appareil de froid (2) présente un échangeur de chaleur liquide-liquide (7) à la seconde canalisation montante (8) duquel se raccorde la première conduite de retour (6) de l'échangeur de chaleur air-liquide (3). L'invention concerne par ailleurs un procédé correspondant.
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