Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2021057055 - STRUCTURE DE BOÎTIER INTÉGRÉE

Numéro de publication WO/2021/057055
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/CN2020/092034
Date du dépôt international 25.05.2020
CIB
H01L 25/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
CPC
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
H01L 23/498
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
H01L 23/552
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
552Protection against radiation, e.g. light ; or electromagnetic waves
H01L 25/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
Déposants
  • 江苏长电科技股份有限公司 JCET GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 林耀剑 LIN, Yaojian
  • 史海涛 SHI, Haitao
  • 陈雪晴 CHEN, Xueqing
  • 陈建 CHEN, Jian
  • 周莎莎 ZHOU, Shasha
  • 刘硕 LIU, Shuo
Mandataires
  • 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) SUZHOU WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY
Données relatives à la priorité
201910909470.225.09.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED PACKAGE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIER INTÉGRÉE
(ZH) 集成封装结构
Abrégé
(EN)
The present invention relates to an integrated package structure. The integrated package structure comprises a main substrate, a first module, a second module, a cavity component, and a large-scale device. The main substrate comprises a main substrate first surface and a main substrate second surface provided opposite to each other. The first module and the second module are stacked. The first module and the second module which are stacked, the cavity component, and the large-scale device are horizontally arranged on the main substrate first surface, and are respectively electrically connected to the main substrate. By means of the configuration, the demands for a high-density, miniaturized, multi-dimensional, and multi-demand layout design of an existing integrated package structure are solved.
(FR)
La présente invention concerne une structure de boîtier intégrée. La structure de boîtier intégré comprend un substrat principal, un premier module, un second module, un composant de cavité et un dispositif à grande échelle. Le substrat principale comprend une première surface de substrat principal et une seconde surface de substrat principal qui sont opposées l'une à l'autre. Le premier module et le second module sont empilés. Le premier module et le second module sont empilés, le composant de cavité, et le dispositif à grande échelle étant disposés horizontalement sur la première surface de substrat principal, et étant respectivement connectés électriquement au substrat principal. Au moyen de la configuration, les demandes d'une conception de disposition multidimensionnelle, miniaturisée, et multi-demande d'une structure de boîtier intégrée existante sont résolues.
(ZH)
本发明涉及的一种集成封装结构,所述集成封装结构包括主基板、第一模组、第二模组、空腔元件及大尺寸器件,所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面,所述第一模组与所述第二模组堆叠,堆叠后的所述第一模组及所述第二模组与所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分别与所述主基板电性连接。通过上述设置,可解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international