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1. WO2021035914 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE MULTICOUCHE ET PRODUIT ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2021/035914
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/CN2019/112798
Date du dépôt international 23.10.2019
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/0216
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
H05K 1/028
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
028Bending or folding regions of flexible printed circuits
H05K 1/0313
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
H05K 1/036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036Multilayers with layers of different types
H05K 2203/068
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
06Lamination
068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
H05K 3/0011
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
Déposants
  • 李龙凯 LI, LongKai [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李龙凯 LI, LongKai
Mandataires
  • 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 BEIJING XINGZHI XIANGDA INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Données relatives à la priorité
201910784378.823.08.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND PRODUCT THEREOF
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE MULTICOUCHE ET PRODUIT ASSOCIÉ
(ZH) 一种多层柔性线路板的制作方法及其制品
Abrégé
(EN)
A manufacturing method for a multi-layer flexible circuit board and a multi-layer flexible circuit board manufactured using the method. The manufacturing method comprises the following steps: manufacturing a double-sided FPC flexible board (1); manufacturing novel material layer structures (2, 3); hot-pressing at least one set of novel material layer structure (2, 3) on a circuit on the upper surface and/or lower surface of the double-side FPC flexible board (1); and forming a protective layer (4) on the circuit of the outmost novel material layer structure (2, 3) and/or an exposed circuit of the double-sided FPC flexible circuit (1) to obtain a multi-layer flexible circuit board. The manufacturing method features simplified procedures, convenience, and high production efficiency. The manufactured multi-layer flexible circuit board not only significantly simplifies the novel material layer structures (2, 3) and reduces the overall thickness, but also has a function of transmitting high-frequency signals at a high speed, and thus is specifically suitable for novel 5G technological products. A protection and resistance function is provided for copper ion migration phenomena during electrification between circuits, thereby ensuring safe and normal operation of the circuits.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé flexible multicouche et une carte de circuit imprimé flexible multicouche fabriquée à l'aide du procédé. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : la fabrication d'une carte flexible FPC double face (1) ; la fabrication de nouvelles structures de couche de matériau (2, 3) ; le pressage à chaud d'au moins un ensemble de nouvelles structures de couche de matériau (2, 3) sur un circuit sur la surface supérieure et/ou la surface inférieure de la carte flexible FPC double face (1) ; et la formation d'une couche de protection (4) sur le circuit de la nouvelle structure de couche de matériau (2, 3) la plus éloignée et/ou sur un circuit apparent du circuit flexible FPC double face (1) pour obtenir une carte de circuit imprimé flexible multicouche. Le procédé de fabrication présente des procédures simplifiées, un aspect pratique et une efficacité de production élevée. La carte de circuit imprimé flexible multicouche fabriquée simplifie non seulement les nouvelles structures de couche de matériau (2, 3) et réduit l'épaisseur globale, mais a également une fonction de transmission de signaux haute fréquence à grande vitesse, et est donc particulièrement appropriée pour de nouveaux produits technologiques 5G. Une fonction de protection et de résistance est assurée contre les phénomènes de migration d'ions cuivre pendant l'électrification entre les circuits, ce qui permet de garantir un fonctionnement fiable et normal des circuits.
(ZH)
一种多层柔性线路板的制作方法以及实施上述方法制作出的多层柔性线路板,所述制作方法包括以下步骤:制作双面FPC柔性板(1);制作新型材料层结构(2,3);在双面FPC柔性板(1)上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构(2,3);在最外层新型材料层结构(2,3)的线路上和/或双面FPC柔性板(1)外露的线路上成型保护层(4),获得多层柔性线路板。上述制作方法工序简化、方便,生产效率高;制作出的多层柔性线路板不但大幅简化了新型材料层结构(2,3),减薄了整体厚度,而且具有高速传输高频信号的功能,特别适用于新型5G科技产品;对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用,保证线路安全正常工作。
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