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1. WO2021021747 - DISPOSITIF ACOUSTIQUE À STRUCTURES STRATIFIÉES, DISPOSITIFS ET SYSTÈMES

Numéro de publication WO/2021/021747
Date de publication 04.02.2021
N° de la demande internationale PCT/US2020/043760
Date du dépôt international 27.07.2020
CIB
H03H 9/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
H03H 9/05 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
05Supports
H03H 9/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
46Filtres
54comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
58Filtres à cristaux multiples
H03H 9/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
46Filtres
64utilisant des ondes acoustiques de surface
CPC
H03H 2009/02165
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02165Tuning
H03H 9/02015
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
H03H 9/0207
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02062Details relating to the vibration mode
0207the vibration mode being harmonic
H03H 9/02102
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
02102of temperature influence
H03H 9/0211
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
0211of reflections
H03H 9/02157
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02157Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
Déposants
  • QXONIX INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • BURAK, Dariusz
  • GRANNEN, Kevin J.
  • LENELL, Jack
Mandataires
  • LENELL, Jack
Données relatives à la priorité
62/881,06131.07.2019US
62/881,07431.07.2019US
62/881,07731.07.2019US
62/881,08531.07.2019US
62/881,08731.07.2019US
62/881,09131.07.2019US
62/881,09431.07.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ACOUSTIC DEVICE WITH LAYER STRUCTURES, DEVICES AND SYSTEMS
(FR) DISPOSITIF ACOUSTIQUE À STRUCTURES STRATIFIÉES, DISPOSITIFS ET SYSTÈMES
Abrégé
(EN)
Techniques for improving acoustic wave device structures are disclosed, including filters and systems that may include such devices. An acoustic wave device may include a substrate. The acoustic wave device may include first and second layers of piezoelectric material acoustically coupled with one another, in which the first layer of piezoelectric material has a first piezoelectric axis orientation, and the second layer of piezoelectric material has a second piezoelectric axis orientation that substantially opposes the first piezoelectric axis orientation of the first layer of piezoelectric material. The acoustic wave device may include an interposer layer interposed between the first and second layers of piezoelectric material. The interposer may facilitate an enhancement of an electromechanical coupling coefficient of the acoustic wave device.
(FR)
L'invention concerne des techniques pour améliorer des structures de dispositif à ondes acoustiques, notamment des filtres et des systèmes qui peuvent comprendre de tels dispositifs. Un dispositif à ondes acoustiques peut comprendre un substrat. Le dispositif à ondes acoustiques peut comprendre des première et seconde couches de matériau piézoélectrique couplées acoustiquement l'une à l'autre, la première couche de matériau piézoélectrique ayant une première orientation d'axe piézoélectrique, et la seconde couche de matériau piézoélectrique ayant une seconde orientation d'axe piézoélectrique qui s'oppose sensiblement à la première orientation d'axe piézoélectrique de la première couche de matériau piézoélectrique. Le dispositif à ondes acoustiques peut comprendre une couche d'interposition interposée entre les première et seconde couches de matériau piézoélectrique. L'interposeur peut permettre une amélioration d'un coefficient de couplage électromécanique du dispositif à ondes acoustiques.
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