(EN) Techniques for improving acoustic wave device structures are disclosed, including filters and systems that may include such devices. An acoustic wave device may include a substrate. The acoustic wave device may include first and second layers of piezoelectric material acoustically coupled with one another, in which the first layer of piezoelectric material has a first piezoelectric axis orientation, and the second layer of piezoelectric material has a second piezoelectric axis orientation that substantially opposes the first piezoelectric axis orientation of the first layer of piezoelectric material. The acoustic wave device may include an interposer layer interposed between the first and second layers of piezoelectric material. The interposer may facilitate an enhancement of an electromechanical coupling coefficient of the acoustic wave device.
(FR) L'invention concerne des techniques pour améliorer des structures de dispositif à ondes acoustiques, notamment des filtres et des systèmes qui peuvent comprendre de tels dispositifs. Un dispositif à ondes acoustiques peut comprendre un substrat. Le dispositif à ondes acoustiques peut comprendre des première et seconde couches de matériau piézoélectrique couplées acoustiquement l'une à l'autre, la première couche de matériau piézoélectrique ayant une première orientation d'axe piézoélectrique, et la seconde couche de matériau piézoélectrique ayant une seconde orientation d'axe piézoélectrique qui s'oppose sensiblement à la première orientation d'axe piézoélectrique de la première couche de matériau piézoélectrique. Le dispositif à ondes acoustiques peut comprendre une couche d'interposition interposée entre les première et seconde couches de matériau piézoélectrique. L'interposeur peut permettre une amélioration d'un coefficient de couplage électromécanique du dispositif à ondes acoustiques.