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1. WO2020244784 - APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À DEL

Numéro de publication WO/2020/244784
Date de publication 10.12.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/067352
Date du dépôt international 28.06.2019
CIB
H01L 25/075 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/62 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
CPC
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • JAIKOW, Roman
  • TRENKLER, Torsten
  • FLÄMIG, Kai
Mandataires
  • WALDAUF, Alexander
Données relatives à la priorité
10 2019 115 594.007.06.2019DE
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LED ILLUMINATION APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À DEL
Abrégé
(EN) The invention relates to an LED illumination apparatus having a group of at least three LED dice that are electrically connected in series. Here, the upper-side second connection (11.b) of the first LED die (8. a) is electrically connected to the upper-side third connection (11.c) of the second LED die (8.b) by way of a bond wire (6). In addition, the lower-side fourth connection (11.d) of the second LED die (8.b) is electrically connected to the lower-side fifth connection (11.e) of the third LED die (8.c) by way of a conductor track (5) located on the carrier (3). In this case, the second upper-side connection (11.b), the fourth lower-side connection (11.d) and the sixth upper-side connection (11.f) are either all embodied as cathode connections or are all embodied as anode connections.
(FR) L'invention concerne un appareil d'éclairage à DEL comprenant un groupe d'au moins trois puces DEL qui sont connectées électriquement en série. Ici, la deuxième connexion côté supérieur (11.b) de la première puce DEL (8.a) est connectée électriquement à la troisième connexion côté supérieur (11.c) de la deuxième puce DEL (8.b) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (6). De plus, la quatrième connexion côté inférieur (11.d) de la deuxième puce DEL (8.b) est connectée électriquement à la cinquième connexion côté inférieur (11.e) de la troisième puce DEL (8.c) par l'intermédiaire d'une piste conductrice (5) située sur le support (3). Dans ce cas, la deuxième connexion côté supérieur (11.b), la quatrième connexion côté inférieur (11.d) et la sixième connexion côté supérieur (11.f) sont toutes conçues sous la forme de connexions de cathode ou sont toutes conçues comme des connexions d'anode.
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