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1. WO2020241592 - DISPOSITIF DE GÉNÉRATION DE LUMIÈRE LASER ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER LE COMPRENANT

Numéro de publication WO/2020/241592
Date de publication 03.12.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/020607
Date du dépôt international 25.05.2020
CIB
B23K 26/06 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/062 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
062par commande directe du faisceau laser
H01S 5/068 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
06Dispositions pour commander les paramètres de sortie du laser, p.ex. en agissant sur le milieu actif
068Stabilisation des paramètres de sortie du laser
CPC
B23K 26/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
B23K 26/062
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
H01S 5/068
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
068Stabilisation of laser output parameters
Déposants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 齊藤 芳道 SAITO, Yoshimichi
  • 若生 周治 WAKAIKI, Shuji
  • 五十嵐 弘 IKARASHI, Hiroshi
  • 津田 真吾 TSUDA, Shingo
  • 町井 秀康 MACHII, Hideyasu
  • 松原 真人 MATSUBARA, Masato
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
2019-09947028.05.2019JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER LIGHT GENERATION DEVICE, AND LASER PROCESSING APPARATUS COMPRISING SAME
(FR) DISPOSITIF DE GÉNÉRATION DE LUMIÈRE LASER ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER LE COMPRENANT
(JA) レーザ光発生装置およびそれを備えたレーザ加工装置
Abrégé
(EN) This laser light generation device comprises power supply units (PS1-PS3), LD modules (M1-M3), a combiner (1), and a control device (4). The LD modules (M1-M3) receive currents (I1-I3) from the respective power supply units (PS1-PS3) and output laser lights (α1-α3). The combiner (1) collects the laser lights (α1-α3) and outputs a single laser light (β). The control device (4) generates control signals (CNT1-CNT3) so that the power of the laser light (β) reaches a laser output setting value (Pc) and so that the currents (I1-I3) reach current command values (Ic1-Ic3). The pulse phases of the control signals (CNT1-CNT3) are offset from each other by 60 degrees.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de génération de lumière laser comprenant des unités d'alimentation en puissance (PS1-PS3), des modules LD (M1-M3), un combineur (1) et un dispositif de commande (4). Les modules LD (M1-M3) reçoivent des courants (I1-I3) des unités d'alimentation en puissance respectives (PS1-PS3) et délivrent des lumières laser (α1-α3). Le combineur (1) collecte les lumières laser (α1-α3) et délivre une seule lumière laser (β). Le dispositif de commande (4) génère des signaux de commande (CNT1-CNT3) de sorte que la puissance de la lumière laser (β) atteigne une valeur de réglage de sortie de laser (Pc) et que les courants (I1-I3) atteignent des valeurs d'instruction courantes (Ic1-Ic3). Les phases d'impulsion des signaux de commande (CNT1-CNT3) sont décalées les unes des autres de 60 degrés.
(JA) レーザ光発生装置は、電源部(PS1~PS3)と、LDモジュール(M1~M3)と、コンバイナ(1)と、制御装置(4)とを備える。LDモジュール(M1~M3)は、それぞれ電源部(PS1~PS3)から電流(I1~I3)を受けてレーザ光(α1~α3)を出力する。コンバイナ(1)は、レーザ光(α1~α3)を集めて1つのレーザ光(β)を出力する。制御装置(4)は、レーザ光(β)のパワーがレーザ出力設定値(Pc)になり、かつ、電流(I1~I3)が電流指令値(Ic1~Ic3)になるように、制御信号(CNT1~CNT3)を生成する。制御信号(CNT1~CNT3)のパルスの位相は、互いに60度ずつずれている。
Documents de brevet associés
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