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1. WO2020240704 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU ORGANIQUE ÉLECTROLUMINESCENT

Numéro de publication WO/2020/240704
Date de publication 03.12.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/021129
Date du dépôt international 28.05.2019
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
G09F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H05B 33/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
02Détails
04Dispositions pour l'étanchéité
Déposants
  • 堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko
Mandataires
  • 奥田 誠司 OKUDA Seiji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU ORGANIQUE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 有機ELデバイスの製造方法
Abrégé
(EN)
A step for forming a thin film sealing structure (10) in a method for producing an organic EL device according to the present invention comprises: a step A for forming a first inorganic barrier layer (12); a step B wherein particles having an area equivalent circle diameter of from 0.2 μm to 5 μm (inclusive) below and above the first inorganic barrier layer are detected after the step A, and location information, size information and shape information of each detected particle are acquired, while additionally obtaining the aspect ratio of each detected particle if the detected particle has an area equivalent circle diameter of 1 μm or more; a step C wherein microdroplets of a coating liquid containing a photocurable resin are applied to each particle by an inkjet method on the basis of the location information; and a step D wherein the photocurable resin is irradiated with ultraviolet light after the step C so as to be cured, thereby forming an organic barrier layer (14). The step C comprises a step wherein microdroplets (14Ds), each of which has a volume of 0.1 fL or more but less than 10 fL, are applied to particles (Pi) along the major axes (LA) of the particles twice or more times, said particles (Pi) having an internal aspect ratio of 3 or more.
(FR)
Étape de formation d'une structure d'étanchéité à film mince (10) dans un procédé de production d'un dispositif électroluminescent organique selon la présente invention comprenant : une étape A pour former une première couche barrière inorganique (12) ; une étape B dans laquelle des particules ayant un diamètre de cercle équivalent de surface compris entre 0,2 µm et 5 µm au-dessous et au-dessus de la première couche barrière inorganique sont détectées après l'étape A et des informations de position, des informations de taille et des informations de forme de chaque particule détectée sont acquises, tout en obtenant en outre le rapport d'aspect de chaque particule détectée si la particule détectée a un diamètre de cercle équivalent de surface supérieur ou égal à 1 µm ; une étape C dans laquelle des microgouttelettes d'un liquide de revêtement contenant une résine photodurcissable sont appliquées à chaque particule par un procédé à jet d'encre sur la base des informations d'emplacement ; et une étape D dans laquelle la résine photodurcissable est irradiée avec une lumière ultraviolette après l'étape C de façon à être durcie, formant ainsi une couche barrière organique (14). L'étape C comprend une étape dans laquelle des microgouttelettes (14Ds), dont chacune a un volume supérieur ou égal à 0,1 fL mais inférieur à 10 fL, sont appliquées à des particules (Pi), le long des axes principaux (LA) des particules, deux fois ou plus, lesdites particules (Pi) ayant un rapport d'aspect interne supérieur ou égal à 3.
(JA)
有機ELデバイスの製造方法における薄膜封止構造(10)を形成する工程は、第1無機バリア層(12)を形成する工程Aと、工程Aの後で、第1無機バリア層の下または上の面積円相当径が0.2μm以上5μm以下のパーティクルを検出し、かつ、検出されたパーティクルごとの位置情報、サイズ情報、形状情報、および、面積円相当径が1μm以上のパーティクルについては、アスペクト比を求める工程Bと、位置情報に基づいて、パーティクルごとに、光硬化性樹脂を含む塗液の微小液滴をインクジェット法で付与する工程Cと、工程Cの後で、光硬化性樹脂に紫外線を照射し、光硬化性樹脂を硬化させることによって、有機バリア層(14)を形成する工程Dとを包含し、工程Cは、パーティクルの内のアスペクト比が3以上のパーティクル(Pi)に対して、長軸(LA)に沿って、1つの体積が0.1fL以上10fL未満の微小液滴(14Ds)を2回以上付与する工程を包含する。
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