(EN) A step for forming a thin film sealing structure (10) in a method for producing an organic EL device according to the present invention comprises: a step A for forming a first inorganic barrier layer (12); a step B wherein particles having an area equivalent circle diameter of from 0.2 μm to 5 μm (inclusive) below and above the first inorganic barrier layer are detected after the step A, and location information, size information and shape information of each detected particle are acquired, while additionally obtaining the aspect ratio of each detected particle if the detected particle has an area equivalent circle diameter of 1 μm or more; a step C wherein microdroplets of a coating liquid containing a photocurable resin are applied to each particle by an inkjet method on the basis of the location information; and a step D wherein the photocurable resin is irradiated with ultraviolet light after the step C so as to be cured, thereby forming an organic barrier layer (14). The step C comprises a step wherein microdroplets (14Ds), each of which has a volume of 0.1 fL or more but less than 10 fL, are applied to particles (Pi) along the major axes (LA) of the particles twice or more times, said particles (Pi) having an internal aspect ratio of 3 or more.
(FR) Étape de formation d'une structure d'étanchéité à film mince (10) dans un procédé de production d'un dispositif électroluminescent organique selon la présente invention comprenant : une étape A pour former une première couche barrière inorganique (12) ; une étape B dans laquelle des particules ayant un diamètre de cercle équivalent de surface compris entre 0,2 µm et 5 µm au-dessous et au-dessus de la première couche barrière inorganique sont détectées après l'étape A et des informations de position, des informations de taille et des informations de forme de chaque particule détectée sont acquises, tout en obtenant en outre le rapport d'aspect de chaque particule détectée si la particule détectée a un diamètre de cercle équivalent de surface supérieur ou égal à 1 µm ; une étape C dans laquelle des microgouttelettes d'un liquide de revêtement contenant une résine photodurcissable sont appliquées à chaque particule par un procédé à jet d'encre sur la base des informations d'emplacement ; et une étape D dans laquelle la résine photodurcissable est irradiée avec une lumière ultraviolette après l'étape C de façon à être durcie, formant ainsi une couche barrière organique (14). L'étape C comprend une étape dans laquelle des microgouttelettes (14Ds), dont chacune a un volume supérieur ou égal à 0,1 fL mais inférieur à 10 fL, sont appliquées à des particules (Pi), le long des axes principaux (LA) des particules, deux fois ou plus, lesdites particules (Pi) ayant un rapport d'aspect interne supérieur ou égal à 3.
(JA) 有機ＥＬデバイスの製造方法における薄膜封止構造（１０）を形成する工程は、第１無機バリア層（１２）を形成する工程Ａと、工程Ａの後で、第１無機バリア層の下または上の面積円相当径が０．２μｍ以上５μｍ以下のパーティクルを検出し、かつ、検出されたパーティクルごとの位置情報、サイズ情報、形状情報、および、面積円相当径が１μｍ以上のパーティクルについては、アスペクト比を求める工程Ｂと、位置情報に基づいて、パーティクルごとに、光硬化性樹脂を含む塗液の微小液滴をインクジェット法で付与する工程Ｃと、工程Ｃの後で、光硬化性樹脂に紫外線を照射し、光硬化性樹脂を硬化させることによって、有機バリア層（１４）を形成する工程Ｄとを包含し、工程Ｃは、パーティクルの内のアスペクト比が３以上のパーティクル（Ｐｉ）に対して、長軸（ＬＡ）に沿って、１つの体積が０．１ｆＬ以上１０ｆＬ未満の微小液滴（１４Ｄｓ）を２回以上付与する工程を包含する。