Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020238912 - SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE LUMIÈRE ET COMPOSANTS, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/238912
Date de publication 03.12.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2020/092374
Date du dépôt international 26.05.2020
CIB
H01L 23/544 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
G01J 1/44 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
JMESURE DE L'INTENSITÉ, DE LA VITESSE, DU SPECTRE, DE LA POLARISATION, DE LA PHASE OU DES CARACTÉRISTIQUES D'IMPULSIONS DE LUMIÈRE INFRAROUGE, VISIBLE OU ULTRAVIOLETTE; COLORIMÉTRIE; PYROMÉTRIE DES RADIATIONS
1Photométrie, p.ex. posemètres photographiques
42en utilisant des détecteurs électriques de radiations
44Circuits électriques
CPC
G01J 1/44
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
1Photometry, e.g. photographic exposure meter
42using electric radiation detectors
44Electric circuits
G01J 2001/448
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
1Photometry, e.g. photographic exposure meter
42using electric radiation detectors
44Electric circuits
4446Type of detector
448Array [CCD]
H01L 22/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
34Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
H01L 27/3227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3225OLED integrated with another component
3227the other component being a light sensitive element, e.g. inorganic solar cell, inorganic photodiode
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 刘清召 LIU, Qingzhao
  • 王珂 WANG, Ke
  • 王国强 WANG, Guoqiang
  • 董水浪 DONG, Shuilang
Mandataires
  • 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 BEIJING SAN GAO YONG XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Données relatives à la priorité
201910452554.828.05.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, LIGHT DETECTION METHOD AND COMPONENTS, AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE LUMIÈRE ET COMPOSANTS, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制造方法、光检测方法及组件、显示装置
Abrégé
(EN)
An array substrate and a manufacturing method therefor, a light detection method and assembly, and a display device. The array substrate comprises: a base substrate (11), the base substrate (11) being provided with a pixel area; a light detection unit (12), a switch unit (13), and a light emitting unit (14) located in the pixel area, the light emitting unit (14) and the light detection unit (12) sharing the switch unit (13). The present invention facilitates simplifying the structure of the array substrate.
(FR)
L'invention concerne un substrat de réseau et son procédé de fabrication, un procédé et un ensemble de détection de lumière, et un dispositif d'affichage. Le substrat de réseau comprend : un substrat de base (11), le substrat de base (11) étant pourvu d'une zone de pixel ; une unité de détection de lumière (12), une unité de commutation (13), et une unité d'émission de lumière (14) située dans la zone de pixel, l'unité d'émission de lumière (14) et l'unité de détection de lumière (12) partageant l'unité de commutation (13). La présente invention permet la simplification de la structure du substrat de réseau.
(ZH)
一种阵列基板及其制造方法、光检测方法及组件、显示装置。该阵列基板包括:衬底基板(11),该衬底基板(11)具有像素区;位于该像素区中的光检测单元(12)、开关单元(13)和发光单元(14),该发光单元(14)与该光检测单元(12)共用该开关单元(13)。有助于简化阵列基板的结构。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international