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1. WO2020205384 - AGENCEMENT THERMIQUE DE MODULES DANS DES ENSEMBLES SERVEURS

Numéro de publication WO/2020/205384
Date de publication 08.10.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/024797
Date du dépôt international 26.03.2020
CIB
G06F 1/20 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
G06F 1/3296 2019.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
26Alimentation en énergie électrique, p.ex. régulation à cet effet
32Moyens destinés à économiser de l'énergie
3203Gestion de l’alimentation, c. à d. passage en mode d’économie d’énergie amorcé par événements
3234Économie d’énergie caractérisée par l'action entreprise
3296par diminution de la tension d’alimentation ou de la tension de fonctionnement
G01R 31/30 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
30Tests marginaux, p.ex. en faisant varier la tension d'alimentation
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
G06F 11/24 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
11Détection d'erreurs; Correction d'erreurs; Contrôle de fonctionnement
22Détection ou localisation du matériel d'ordinateur défectueux en effectuant des tests pendant les opérations d'attente ou pendant les temps morts, p.ex. essais de mise en route
24Tests marginaux
G06F 11/26 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
11Détection d'erreurs; Correction d'erreurs; Contrôle de fonctionnement
22Détection ou localisation du matériel d'ordinateur défectueux en effectuant des tests pendant les opérations d'attente ou pendant les temps morts, p.ex. essais de mise en route
26Tests fonctionnels
CPC
G06F 1/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
G06F 1/206
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
206comprising thermal management
G06F 1/3296
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
26Power supply means, e.g. regulation thereof
32Means for saving power
3203Power management, i.e. event-based initiation of power-saving mode
3234Power saving characterised by the action undertaken
3296by lowering the supply or operating voltage
G06F 11/30
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
11Error detection; Error correction; Monitoring
30Monitoring
G06F 11/3006
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
11Error detection; Error correction; Monitoring
30Monitoring
3003Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored
3006where the computing system is distributed, e.g. networked systems, clusters, multiprocessor systems
Déposants
  • MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US]/[US]
Inventeurs
  • HERNANDEZ MOJICA, Andres Felipe
  • HOVIS, William Paul
  • BLANKENBURG, Garrett Douglas
Mandataires
  • MINHAS, Sandip S.
  • ADJEMIAN, Monica
  • BARKER, Doug
  • CHATTERJEE, Aaron C.
  • CHEN, Wei-Chen Nicholas
  • CHOI, Daniel
  • CHURNA, Timothy
  • DINH, Phong
  • EVANS, Patrick
  • GABRYJELSKI, Henry
  • GUPTA, Anand
  • HINOJOSA-SMITH, Brianna L.
  • HWANG, William C.
  • JARDINE, John S.
  • LEE, Sunah
  • LEMMON, Marcus
  • MARQUIS, Thomas
  • MEYERS, Jessica
  • ROPER, Brandon
  • SPELLMAN, Steven
  • SULLIVAN, Kevin
  • SWAIN, Cassandra T.
  • WALKER, Matt
  • WIGHT, Stephen A.
  • WISDOM, Gregg
  • WONG, Ellen
  • WONG, Thomas S.
  • ZHANG, Hannah
  • TRAN, Kimberly
Données relatives à la priorité
16/373,70303.04.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMAL ARRANGEMENT OF MODULES IN SERVER ASSEMBLIES
(FR) AGENCEMENT THERMIQUE DE MODULES DANS DES ENSEMBLES SERVEURS
Abrégé
(EN)
Computing assemblies, such as blade servers, can comprise a plurality of modular computing elements coupled onto an associated circuit board assembly. Assemblies and systems having enhanced individual computing module placement and arrangement are discussed herein, as well as example systems and operations to manufacture such assemblies. In one example, a method includes executing a performance test on a plurality of computing modules to determine at least variability in power consumption across the plurality of computing modules, and binning the plurality of computing modules according to graduated levels of the variability in power consumption. The method also includes selecting from among the graduated levels for placement in an assembly of ones of the computing modules in a progressively lower power consumption arrangement with relation to an airflow of the assembly.
(FR)
L'invention concerne des ensembles informatiques, tels que des serveurs lames, qui peuvent comprendre une pluralité d'éléments informatiques modulaires couplés sur un ensemble carte de circuit imprimé associé. L'invention concerne également des ensembles et des systèmes comprenant un placement et un agencement améliorés de module informatique individuel, ainsi que des systèmes et des opérations donnés à titre d'exemple pour fabriquer de tels ensembles. Dans un exemple, un procédé consiste à exécuter un test de performance sur une pluralité de modules informatiques pour déterminer au moins une variabilité de la consommation d'énergie sur la pluralité de modules informatiques, et à compartimenter la pluralité de modules informatiques en fonction de niveaux gradués de la variabilité de la consommation d'énergie. Le procédé comprend également la sélection parmi les niveaux gradués pour placer dans un ensemble certains des modules informatiques dans un agencement de consommation d'énergie progressivement inférieure par rapport à un flux d'air de l'ensemble.
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