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1. WO2020198019 - PROCÉDÉ DE FORMATION DE TROU TRAVERSANT DANS DU VERRE

Numéro de publication WO/2020/198019
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/023887
Date du dépôt international 20.03.2020
CIB
B23K 26/382 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
382par perçage
B23K 26/402 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
40en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
402en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p.ex. des isolants
B23K 26/70 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
70Opérations ou équipement auxiliaires
B23K 103/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
103Matières à braser, souder ou découper
CPC
B23K 2103/54
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
54Glass
B23K 26/382
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
382by boring
B23K 26/402
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
402involving non-metallic material, e.g. isolators
B23K 26/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
70Auxiliary operations or equipment
Déposants
  • CORNING INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • LESLIE, Patrick Scott
Mandataires
  • BROOKINS, Irene L.
Données relatives à la priorité
62/823,23225.03.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF FORMING THROUGH HOLE IN GLASS
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE TROU TRAVERSANT DANS DU VERRE
Abrégé
(EN)
A method of forming a through hole in a glass substrate is provided. The method includes irradiating a surface of a glass substrate with a mid-infrared or far-infrared laser to form a pilot hole including a plurality of cracks extending radially outward from the pilot hole. The pilot hole is etched to expand a diameter of the pilot hole to at least encompass the plurality of cracks to form a through hole having a through hole entry diameter of about 200 micrometers to about 1.5 millimeters.
(FR)
L'invention concerne un procédé de formation d'un trou traversant dans un substrat en verre. Le procédé comprend l'irradiation d'une surface d'un substrat de verre avec un laser infrarouge moyen ou lointain pour former un trou pilote comprenant une pluralité de fissures s'étendant radialement vers l'extérieur à partir du trou pilote. Le trou pilote est gravé pour étendre un diamètre du trou pilote pour au moins englober la pluralité de fissures pour former un trou traversant ayant un diamètre d'entrée de trou traversant d'environ 200 micromètres à environ 1,5 millimètres.
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