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1. WO2020197877 - PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR L'ÉLIMINATION DE PARTICULES ABRASIVES

Numéro de publication WO/2020/197877
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/023303
Date du dépôt international 18.03.2020
CIB
B24B 55/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
55Dispositifs de sécurité pour machines de meulage ou de polissage; Accessoires adaptés aux machines à meuler ou à polir pour maintenir les outils ou les parties de machines en bon état de marche
06Equipement d'enlèvement des poussières sur les machines à meuler ou à polir
B24B 37/34 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
34Accessoires
B05B 1/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
BAPPAREILLAGES DE PULVÉRISATION; APPAREILLAGES D'ATOMISATION; AJUTAGES OU BUSES
1Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage
02agencés pour produire un jet, un pulvérisat ou tout autre écoulement de forme ou de nature particulière, p.ex. sous forme de gouttes individuelles
08de nature pulsatoire, p.ex. débitant un liquide en quantités successives séparées
CPC
B24B 37/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
34Accessories
B24B 57/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
H01L 21/02074
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
02041Cleaning
02057Cleaning during device manufacture
02068during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
02074the processing being a planarization of conductive layers
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • LIANTO, Prayudi
  • SUO, Peng
  • HUNG, Shih-Chao
  • GAN, Pin Gian
  • TO, Chun Yu
  • GOPALAN, Periya
  • TEO, Kok Seong
  • LAM, Lit Ping
  • LOO, Andy
  • ONG, Pangyen
  • SURDOCK, David, P.
  • YPMA, Keith
  • WILLIAMS, Brian
  • OSTERMAN, Scott
  • BERNT, Marvin, L.
  • NORHAZWAN, Muhammad
  • GOPINATH, Samuel
  • AZIM, Muhammad
  • SEE, Guan Huei
  • PENG, Qi Jie
  • THIRUNAVUKARASU, Sriskantharajah
  • SUNDARRAJAN, Arvind
Mandataires
  • HALE, Jeffrey D.
  • TABOADA, Alan
  • LINARDAKIS, Leonard P.
  • MOSER, JR., Raymond R.
Données relatives à la priorité
16/363,00925.03.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND APPARATUS FOR REMOVING ABRASIVE PARTICLES
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR L'ÉLIMINATION DE PARTICULES ABRASIVES
Abrégé
(EN)
Methods and apparatus for removing particles from a substrate surface after a chemical mechanical polish. In some embodiments, the apparatus may include a manifold configured to receive and atomize a fluid and at least one spray nozzle mounted to the manifold and configured to spray the atomized fluid in a divergent spray pattern such that the substrate surface is cleansed when impinged by spray from the at least one spray nozzle, wherein the at least one spray nozzle sprays the atomized fluid at a pressure of approximately 30psi to approximately 2500psi.
(FR)
Cette invention concerne des procédés et un appareil pour éliminer des particules d'une surface de substrat après un polissage mécano-chimique. Selon certains modes de réalisation, l'appareil peut comprendre un collecteur configuré pour recevoir et atomiser un fluide et au moins une buse de pulvérisation montée sur le collecteur et configurée pour pulvériser le fluide atomisé selon un motif de pulvérisation divergent de telle sorte que la surface du substrat est nettoyée lorsqu'elle est heurtée par un jet provenant de la/des buse(s) de pulvérisation, la/les buses de pulvérisation pulvérisant le fluide atomisé à une pression allant d'environ 30 psi à environ 2500 psi.
Également publié en tant que
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