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1. WO2020197571 - PROCÉDÉ DE MESURE ET DE CORRECTION D'UN DÉFAUT D'ALIGNEMENT ENTRE DES COUCHES DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET CIBLES DE DÉFAUT D'ALIGNEMENT UTILES DANS CELUI-CI

Numéro de publication WO/2020/197571
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/030776
Date du dépôt international 06.05.2019
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/67 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • VOLKOVICH, Roie
  • MILO, Renan
  • YERUSHALMI, Liran
  • ZABERCHIK, Moran
  • FELER, Yoel
  • IZRAELI, David
Mandataires
  • MCANDREWS, Kevin
  • MORRIS, Elizabeth M. N.
Données relatives à la priorité
62/825,26228.03.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MEASURING AND CORRECTING MISREGISTRATION BETWEEN LAYERS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MISREGISTRATION TARGETS USEFUL THEREIN
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE ET DE CORRECTION D'UN DÉFAUT D'ALIGNEMENT ENTRE DES COUCHES DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET CIBLES DE DÉFAUT D'ALIGNEMENT UTILES DANS CELUI-CI
Abrégé
(EN)
A method for measurement of misregistration in the manufacture of semiconductor device wafers, the method including measuring misregistration between layers of a semiconductor device wafer at a first instance and providing a first misregistration indication, measuring misregistration between layers of a semiconductor device wafer at a second instance and providing a second misregistration indication, providing a misregistration measurement difference output in response to a difference between the first misregistration indication and the second misregistration indication, prodding a baseline difference output and ameliorating the difference between the misregistration measurement difference output and the baseline difference output.
(FR)
L'invention concerne un procédé de mesure d'un défaut d'alignement dans la fabrication de tranches de dispositif à semi-conducteur, le procédé consistant à mesurer un défaut d'alignement entre les couches d'une tranche de dispositif à semi-conducteur au niveau d'une première instance et à fournir une première indication de défaut d'alignement, à mesurer un défaut d'alignement entre les couches d'une tranche de dispositif à semi-conducteur au niveau d'une seconde instance et à fournir une seconde indication de défaut d'alignement, à fournir une sortie de différence de mesure de défaut d'alignement en réponse à une différence entre la première indication de défaut d'alignement et la seconde indication de défaut d'alignement, à produire une sortie de différence de ligne de base et à améliorer la différence entre la sortie de différence de mesure de défaut d'alignement et la sortie de différence de ligne de base.
Également publié en tant que
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