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1. WO2020196794 - FILM DE PROTECTION, SON PROCÉDÉ DE FIXATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/196794
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/013846
Date du dépôt international 26.03.2020
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
C09J 7/29 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
20caractérisés par leur support
29Matériau stratifié
C09J 7/38 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
38Adhésifs sensibles à la pression
Déposants
  • 三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 野上 昌男 NOGAMI Masao
  • 森本 哲光 MORIMOTO Akimitsu
Mandataires
  • 鈴木 勝雅 SUZUKI Katsumasa
Données relatives à la priorité
2019-06182827.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROTECTION FILM, METHOD FOR AFFIXING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) FILM DE PROTECTION, SON PROCÉDÉ DE FIXATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 保護フィルム及びその貼着方法並びに半導体部品の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided are a protection film affixing method, a semiconductor component manufacturing method, and a protection film used for an affixing method with which make it possible to suppress generation of troubles caused by a height difference in a main surface of a semiconductor wafer. The affixing method comprises an arranging step for arranging a protection film 20 so as to cover a main surface 10A of a semiconductor wafer 10, and an affixing step for affixing the protection film 20 by pressing the protection film 20 onto the main surface 10A. The main surface 10A includes a first region 12 in which bumps 11 are provided, and a second region 13 which includes at least a part of a periphery of the main surface 10A and in which the bumps 11 are not provided. The affixing step includes a compressing step for compressing the protection film 20 in a thickness direction thereof. The compressing step is performed using a pressing member 32 for pressing the protection film 20 onto the main surface 10A, and a support member 33 installed along an outer periphery of the second region 13.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fixation de film de protection, un procédé de fabrication de composant semi-conducteur, et un film de protection utilisé pour un procédé de fixation avec lesquels il est possible de supprimer la génération de troubles provoqués par une différence de hauteur dans une surface principale d'une tranche semi-conductrice. Le procédé de fixation comprend une étape d'agencement pour agencer un film de protection 20 de manière à recouvrir une surface principale 10A d'une tranche semi-conductrice 10, et une étape de fixation pour fixer le film de protection 20 par pression du film de protection 20 sur la surface principale 10A. La surface principale 10A comprend une première région 12 dans laquelle des bosses 11 sont disposées, et une seconde région 13 qui comprend au moins une partie d'une périphérie de la surface principale 10A et dans laquelle les bosses 11 ne sont pas disposées. L'étape de fixation comprend une étape de compression pour comprimer le film de protection 20 dans une direction d'épaisseur de celui-ci. L'étape de compression est effectuée à l'aide d'un élément de pression 32 destiné à presser le film de protection 20 sur la surface principale, et un élément de support 33 installé le long d'une périphérie externe de la seconde région 13.
(JA)
  半導体ウエハの主面の段差に起因する不具合の発生を抑制することができる保護フィルムの貼着方法、半導体部品の製造方法、貼着方法で利用する保護フィルムを提供するものであり、貼着方法は、半導体ウエハ10の主面10Aを覆うように保護フィルム20を配する配置工程と、保護フィルム20を主面10Aに押し付けて貼着する貼着工程と、を備え、主面10Aは、バンプ11が配された第1領域12と、主面10Aの周縁の少なくとも一部を含む領域であるとともに、バンプ11が配されていない領域である第2領域13と、を有し、貼着工程は、保護フィルム20をその厚さ方向へ圧縮する圧縮工程を含み、圧縮工程は、保護フィルム20を主面10Aへ押し付けるための押圧部材32と、第2領域13の外周縁に沿って設置される支持部材33とを使用して行われる。
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