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1. WO2020196792 - BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, MATÉRIAU RÉSISTANT DE RÉSISTANCE L'UTILISANT ET RÉSISTANCE

Numéro de publication WO/2020/196792
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/013833
Date du dépôt international 26.03.2020
CIB
C22C 9/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
02avec l'étain comme second constituant majeur
C22C 9/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
04avec le zinc comme second constituant majeur
C22C 9/05 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
05avec le manganèse comme second constituant majeur
C22C 9/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
06avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
H01C 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
3Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p.ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
C22F 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
Déposants
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川田 紳悟 KAWATA Shingo
  • 佐々木 貴大 SASAKI Takahiro
  • 秋谷 俊太 AKIYA Shunta
  • 樋口 優 HIGUCHI Masaru
Mandataires
  • 齋藤 拓也 SAITO Takuya
  • 来間 清志 KURUMA Kiyoshi
Données relatives à la priorité
2019-06431028.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COPPER ALLOY STRIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, RESISTOR RESISTANCE MATERIAL USING SAME, AND RESISTOR
(FR) BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, MATÉRIAU RÉSISTANT DE RÉSISTANCE L'UTILISANT ET RÉSISTANCE
(JA) 銅合金条材およびその製造方法、それを用いた抵抗器用抵抗材料ならびに抵抗器
Abrégé
(EN)
A copper alloy strip according to the present invention has an alloy composition containing 3-20 mass% of manganese with the remainder comprising copper and inevitable impurities, wherein the average value of KAM is at least 1° and less than 5° as measured by an electron backscatter diffraction method. The copper alloy strip is suitable for manufacturing chips, etc. by press processing, and has a small variation in resistance values between products or lots.
(FR)
La présente invention concerne une bande d'alliage de cuivre qui présente une composition d'alliage contenant de 3 % à 20 % en masse de manganèse, le reste comprenant du cuivre et des impuretés inévitables, la valeur moyenne de KAM étant d'au moins 1° et inférieure à 5° telle que mesurée par un procédé de diffraction de rétrodiffusion d'électrons. La bande d'alliage de cuivre est appropriée pour la fabrication de puces et autres par traitement à la presse et présente une faible variation des valeurs de résistance entre des produits ou des lots.
(JA)
本発明の銅合金条材は、3質量%以上20質量%以下のマンガンを含有し、残部が銅および不可避不純物からなる合金組成を有し、後方散乱電子回折法により測定されるKAMの平均値が1°以上5°未満である。本発明の銅合金条材は、プレス加工を施してチップ等を製造するのに適しており、製品やロット間に生じる抵抗値のばらつきが少ない。
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