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1. WO2020196790 - FEUILLE DE FIBRES, ET CORPS STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2020/196790
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/013827
Date du dépôt international 26.03.2020
CIB
B32B 5/24 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
5Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches
22caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses
24une des couches étant fibreuse ou filamenteuse
B32B 27/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
12adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
B32B 27/38 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
38comprenant des résines époxy
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 深尾 朋寛 FUKAO, Tomohiro
  • 澤田 知昭 SAWADA, Tomoaki
  • 阿部 孝寿 ABE, Takatoshi
  • 道上 恭佑 MICHIGAMI, Kyosuke
Mandataires
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
Données relatives à la priorité
2019-06165027.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FIBER SHEET, AND LAYERED BODY, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC BOARD USING SAME
(FR) FEUILLE DE FIBRES, ET CORPS STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 繊維シート、並びに、それを用いた積層体、回路基板および電子基板
Abrégé
(EN)
One aspect of the present invention relates to a fiber sheet: which is provided with a fiber layer and a resin layer containing a thermosetting resin; is stretchable by 1% or greater; and has an initial tensile modulus of 1 MPa to 1 GPa.
(FR)
Un aspect de la présente invention concerne une feuille de fibres : qui est pourvue d'une couche de fibres et d'une couche de résine contenant une résine thermodurcissable ; est étirable de 1 % ou plus ; et a un module en traction initial de 1 MPa à 1 GPa.
(JA)
本発明の一局面は、熱硬化性樹脂を含む樹脂層と、繊維層とを備え、1%以上の伸長が可能であり、初期引張弾性率が1MPa以上1GPa以下である、繊維シートに関する。
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