Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020196752 - MODULE

Numéro de publication WO/2020/196752
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/013659
Date du dépôt international 26.03.2020
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H01L 25/04 2014.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山本 幸男 YAMAMOTO, Yukio
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
2019-06368228.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abrégé
(EN)
In the present invention, an electronic part (120) is arranged on a first main surface (111). A plurality of first connection terminals (150A) are each arranged on a second main surface (112). A second connection terminal (150B) is arranged on the second main surface (112). The area of the second connection terminal (150B) is greater than the area of each of the plurality of first connection terminals (150A) when a substrate (110) is viewed from the second main surface (112) side. The second connection terminal (150B) is arranged on a straight line connecting the plurality of first connection terminals (150A) when the substrate (110) is viewed from the second main surface (112) side.
(FR)
Dans la présente invention, une partie électronique (120) est disposée sur une première surface principale (111). Une pluralité de premières bornes de connexion (150A) sont chacune agencées sur une seconde surface principale (112). Une seconde borne de connexion (150B) est disposée sur la seconde surface principale (112). La zone de la seconde borne de connexion (150B) est supérieure à la zone de chacune de la pluralité de premières bornes de connexion (150A) lorsqu'un substrat (110) est vu depuis le côté de la seconde surface principale (112). La seconde borne de connexion (150B) est agencée sur une ligne droite connectant la pluralité de premières bornes de connexion (150A) lorsque le substrat (110) est vu depuis le côté de la seconde surface principale (112).
(JA)
電子部品(120)は、第1主面(111)上に配置されている。複数の第1接続端子(150A)の各々は、第2主面(112)上に配置されている。第2接続端子(150B)は、第2主面(112)上に配置されている。基板(110)を第2主面(112)側から見たときに、第2接続端子(150B)の面積は、複数の第1接続端子(150A)の各々の面積より大きい。基板(110)を第2主面(112)側から見たときに、第2接続端子(150B)は、複数の第1接続端子(150A)同士を結ぶ直線上に配置されている。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international