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1. WO2020196369 - COMPOSITION DE POLISSAGE

Numéro de publication WO/2020/196369
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/012622
Date du dépôt international 23.03.2020
CIB
C09K 3/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3Substances non couvertes ailleurs
14Substances antidérapantes; Abrasifs
B24B 37/00 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants
  • 株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山口 佳子 YAMAGUCHI, Yoshiko
  • 後藤 修 GOTO, Osamu
  • 土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke
  • 市坪 大輝 ICHITSUBO, Taiki
Mandataires
  • 安部 誠 ABE, Makoto
Données relatives à la priorité
2019-05862026.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
Abrégé
(EN)
A polishing composition provided by the present invention comprises abrasive grains, a poly(vinyl alcohol)-based polymer as a water-soluble polymer, a basic compound, and water and further contains a polyvalent organic acid (salt) having a valence of 3 or higher.
(FR)
Une composition de polissage selon la présente invention comprend des grains abrasifs, un polymère à base d'alcool polyvinylique en tant que polymère soluble dans l'eau, un composé basique, et de l'eau et contient en outre un acide organique polyvalent (sel) ayant une valence supérieure ou égale à 3.
(JA)
本発明により提供される研磨用組成物は、砥粒と、水溶性高分子としてのポリビニルアルコール系ポリマーと、塩基性化合物と、水と、を含み、3価以上の多価有機酸(塩)をさらに含む。
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