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1. WO2020196105 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/196105
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/011791
Date du dépôt international 17.03.2020
CIB
H05K 3/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 清水 良憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 飯田 浩人 IIDA Hiroto
  • 溝口 美智 MIZOGUCHI Misato
  • ▲高▼梨 哲聡 TAKANASHI Akitoshi
  • 細川 眞 HOSOKAWA Makoto
Mandataires
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
Données relatives à la priorité
2019-05862826.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a method for manufacturing a printed wiring board which effectively suppresses pattern errors and has superior fine circuit forming properties. This method for manufacturing a printed wiring board includes a step for preparing an insulated substrate provided with a rough surface; a step for forming an electroless plating layer, less than 1.0 µm thick, having a surface in which the rough surface of the insulated substrate is subjected to electroless plating and which has an arithmetic mean waviness Wa of 0.10-0.25 µm, inclusive, as measured in compliance with JIS B0601-2001 and a kurtosis Sku of 2.0-3.5, inclusive, as measured in compliance with ISO 25178; a step for laminating a photoresist onto the surface of the electroless plating layer; a step for forming a resist pattern by exposure and development; a step for electroplating the electroless plating layer; a step for peeling the resist pattern off; and a step for forming a wiring pattern by using etching to remove unneeded portions of the electroless plating layer.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé qui supprime efficacement des erreurs de motif et présente des propriétés de formation de circuit fin supérieures. Ce procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprend une étape de préparation d'un substrat isolé pourvu d'une surface rugueuse ; une étape de formation d'une couche de placage autocatalytique, inférieure à 1,0 µm d'épaisseur, ayant une surface dans laquelle la surface rugueuse du substrat isolé est soumise à un dépôt autocatalytique et qui a une ondulation moyenne arithmétique Wa comprise entre 0,10 et 0,25 µm, telle que mesurée conformément à la norme JIS B0601-2001 et un aplatissement Sku compris entre 2,0 et 3,5, tel que mesuré conformément à la norme ISO 25178 ; une étape de stratification d'une résine photosensible sur la surface de la couche de dépôt autocatalytique ; une étape de formation d'un motif de réserve par exposition et développement ; une étape d'électrodéposition de la couche de dépôt autocatalytique ; une étape de décollement du motif de réserve ; et une étape de formation d'un motif de câblage par gravure pour éliminer les parties non nécessaires de la couche de dépôt autocatalytique.
(JA)
パターン不良を効果的に抑制し、かつ、微細回路形成性にも優れた、プリント配線板の製造方法が提供される。このプリント配線板の製造方法は、粗化面を備えた絶縁基材を準備する工程と、絶縁基材の粗化面に無電解めっきを行って、JIS B0601-2001に準拠して測定される算術平均うねりWaが0.10μm以上0.25μm以下であり、かつ、ISO25178に準拠して測定されるクルトシスSkuが2.0以上3.5以下である表面を有する、厚さ1.0μm未満の無電解めっき層を形成する工程と、無電解めっき層の表面にフォトレジストを積層する工程と、露光及び現像を行ってレジストパターンを形成する工程と、無電解めっき層に電気めっきを施す工程と、レジストパターンを剥離する工程と、無電解めっき層の不要部分をエッチングにより除去して、配線パターンを形成する工程とを含む。
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