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1. WO2020191958 - APPAREIL DE DÉMÉTALLISATION DE CARTE GALVANISÉE

Numéro de publication WO/2020/191958
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/096337
Date du dépôt international 17.07.2019
CIB
C25D 21/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
C23F 1/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
08Appareillage, p.ex. pour les surfaces d'impression photomécanique
Déposants
  • 东莞宇宙电路板设备有限公司 UNIVERSAL CIRCUIT BOARD EQUIPMENT CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 陈德和 CHAN, Wallace
Mandataires
  • 北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW
Données relatives à la priorité
201910245108.X28.03.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROPLATED BOARD DEPLATING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE DÉMÉTALLISATION DE CARTE GALVANISÉE
(ZH) 电镀板退镀装置
Abrégé
(EN)
Disclosed is an electroplated board deplating apparatus, comprising multiple clamps arranged in sequence, and a transport mechanism used to support and drive motion of the multiple clamps, and further comprising a first fixing frame and a second fixing frame, oppositely disposed at an interval, the first fixing frame having disposed thereon an adjustment mechanism, the second fixing frame having disposed thereon a stop board, and a deplating assembly being disposed between the first fixing frame and the second fixing frame.
(FR)
L'invention concerne un appareil de démétallisation de carte galvanisée, comprenant de multiples pinces agencées en séquence et un mécanisme de transport utilisé pour supporter et entraîner le mouvement des multiples pinces et comprenant en outre un premier cadre de fixation et un second cadre de fixation, disposés de façon opposée à un intervalle, le premier cadre de fixation ayant disposé sur celui-ci un mécanisme de réglage, le second cadre de fixation ayant disposé sur celui-ci une carte d'arrêt et un ensemble de démétallisation étant disposé entre le premier cadre de fixation et le second cadre de fixation.
(ZH)
公开了一种电镀板退镀装置,包括依次设置的多个夹具、以及用于支撑并带动多个夹具移动的传输机构,还包括呈间隔相对设置的第一固定架与第二固定架,第一固定架上设有调节机构,第二固定架上设有挡位板,在第一固定架与第二固定架之间设有退镀组件。
Également publié en tant que
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