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1. WO2020191661 - SUBSTRAT D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PLAQUE DE MASQUAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/191661
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/079868
Date du dépôt international 27.03.2019
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
G03F 1/38 2012.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
1Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. masques, photomasques ou réticules; Masques vierges ou pellicules à cet effet; Réceptacles spécialement adaptés à ces originaux; Leur préparation
38Masques à caractéristiques supplémentaires, p.ex. marquages pour l'alignement ou les tests, ou couches particulières; Leur préparation
CPC
G03F 1/38
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
1Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
H01L 21/0271
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
0271comprising organic layers
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 成都京东方光电科技有限公司 CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 张波 ZHANG, Bo
  • 黄耀 HUANG, Yao
  • 李孟 LI, Meng
Mandataires
  • 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 CCPIT PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, MASK PLATE, AND MANUFACTURING METHOD
(FR) SUBSTRAT D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PLAQUE DE MASQUAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 显示基板、显示装置、掩模板和制造方法
Abrégé
(EN)
The present disclosure relates the technical field of display, and provides a display substrate, a display device, a mask plate, and a manufacturing method. In the method, a pattern structure is formed on a substrate. The substrate comprises a first substrate part and a second substrate part which are adjacent to each other. The pattern structure is formed on the first substrate part. A planarization layer is formed on the substrate. The planarization layer comprises a first planarization layer on the first substrate part and a second planarization layer on the second substrate part. A projection of the first planarization layer on the substrate covers a projection of the pattern structure on the substrate. A part of the first planarization layer is removed to reduce a height difference between a height from a surface of at least a part of the first planarization layer on one side distant from the substrate to the substrate and a height from a surface of the second planarization layer on one side distant from the substrate to the substrate. According to the present disclosure, the problem of color shift of a viewing angle of a display screen can be solved, and a display effect of the display screen is improved.
(FR)
La présente invention se rapporte au domaine technique de l'affichage, et concerne un substrat d'affichage, un dispositif d'affichage, une plaque de masquage, et un procédé de fabrication. Selon le procédé, une structure de motif est formée sur un substrat. Le substrat comprend une première partie de substrat et une seconde partie de substrat qui sont adjacentes l'une à l'autre. La structure de motif est formée sur la première partie de substrat Une couche de planarisation est formée sur le substrat. La couche de planarisation comprend une première couche de planarisation sur la première partie de substrat et une seconde couche de planarisation sur la seconde partie de substrat. Une projection de la première couche de planarisation sur le substrat recouvre une projection de la structure de motif sur le substrat. Une partie de la première couche de planarisation est retirée pour réduire une différence de hauteur entre une hauteur à partir d'une surface d'au moins une partie de la première couche de planarisation sur un côté distant du substrat jusqu'au substrat et une hauteur à partir d'une surface de la seconde couche de planarisation sur un côté distant du substrat jusqu'au substrat. Selon la présente invention, le problème de décalage de couleur d'un angle de visualisation d'un écran d'affichage peut être résolu, et un effet d'affichage de l'écran d'affichage est amélioré.
(ZH)
本公开提供了一种显示基板、显示装置、掩模板和制造方法,涉及显示技术领域。在该方法中,在衬底上形成图案结构。该衬底包括相邻的第一衬底部分和第二衬底部分。图案结构形成在第一衬底部分上。在衬底上形成平坦化层。平坦化层包括在第一衬底部分上的第一平坦化层和在第二衬底部分上的第二平坦化层。第一平坦化层在衬底上的投影覆盖图案结构在衬底上的投影。去除第一平坦化层的一部分,以减小第一平坦化层的至少部分的远离衬底一侧的表面到衬底的高度与第二平坦化层的远离衬底一侧的表面到衬底的高度之间的高度差。本公开可以改善显示屏的视角色偏问题,提高显示屏的显示效果。
Également publié en tant que
CN201980000397.5
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