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1. WO2020182409 - APPAREIL DE TERRAIN DE LA MÉTROLOGIE DE PROCESSUS, ENREGISTREUR DE MESURE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À BOBINE

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[ DE ]

Patentansprüche

1 . Messaufnehmer (1 ) eines Messgerätes zum Erfassen eines Massedurchflusses, einer Viskosität, einer Dichte und/oder einer davon abgeleiteten Größe eines durch mindestens ein Messrohr (2) des Messaufnehmers (1) strömenden Mediums, umfassend:

- das mindestens eine Messrohr (2) mit einem Einlauf und einem Auslauf,

welches dazu eingerichtet ist, das Medium zwischen Einlauf und Auslauf zu führen;

- mindestens einen Schwingungserreger (3. II), welcher dazu eingerichtet ist, das mindestens eine Messrohr (2) zu Schwingungen anzuregen; und

- mindestens zwei Schwingungssensoren (3.1, 3. III), welche dazu eingerichtet sind, die

Auslenkung der Schwingungen mindestens eines Messrohrs (2) zu erfassen, wobei mindestens ein Schwingungserreger (3.11) sowie die Schwingungssensoren (3.1,

3. III) jeweils eine Spulenvorrichtung (14) mit jeweils mindestens einer Spule (17), sowie jeweils eine Magnetvorrichtung (6) aufweisen, wobei die Magnetvorrichtung (6) und die Spulenvorrichtung () relativ zueinander bewegbar sind,

wobei die Magnetvorrichtung (6) und die Spulenvorrichtung (14) eines

Schwingungserregers (3.I) bzw. Schwingungssensors (3.I, 3. III) dazu eingerichtet sind, mittels magnetischer Felder miteinander zu wechselwirken,

wobei die Spulenvorrichtung eine Leiterplatte (10) mit mindestens einer

Leiterplattenschicht (15) umfasst,

wobei jede Leiterplattenschicht (15) eine erste Seitenfläche (16) und zur ersten

Seitenfläche (16) planparallele zweite Seitenfläche (17) aufweist;

wobei die Spule (15) dazu eingerichtet ist ein zeitlich varrierendes Magnetfeld zu erfassen oder zu erzeugen,

wobei die Spule (15) zumindest abschnittsweise mittels einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn (9) ausgebildet ist,

wobei die Spule (15) auf der ersten Seitenfläche (16) und/oder zweiten Seitenfläche (17) einer Leiterplattenschicht angeordnet ist,

wobei die Leiterplatte (10) mindestens zwei Kontaktierungselemente (8) umfasst, zum Anschließen der Spule (17) an eine elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung (13) des Messgerätes mittels Anschlusselementen (22); dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktierungselement (8) ein Loch (12) aufweist.

2. Messaufnehmer (1) nach Anspruch 1 ,

wobei ein Anschlusselement (22) durch das Loch (12) geführt ist, so dass das

Anschlusselement (22) zumindest einseitig, formschlüssig mit der Leiterplatte (10) verbunden ist.

3. Messaufnehmer (1) nach einem der vorherigen Ansprüche,

wobei ein Ende (19) des ersten Anschlusselementes (22) zumindest abschnittsweise gebogen, geknickt oder hakenförmig ausgebildet ist,

wobei das Ende (19) in das Loch (12) durchgeführt oder zumindest eingeführt ist.

4. Messaufnehmer (1) nach einem der vorherigen Ansprüche,

wobei das Anschlusselement (22) einen Anschlussdraht umfasst, der zumindest ein Metall aus folgender Liste aufweist: Silber, Gold, Kupfer, Platin, Tantal, Paladium.

5. Messaufnehmer (1) nach einem der vorherigen Ansprüche,

wobei die Leiterplatte (10) mindestens eine Einbuchtung (20) mit einem Boden (21) aufweist,

wobei jeweils ein Kontaktierungselement (8) auf dem Boden (21) jeweils einer

Einbuchtung (20) angeordnet ist,

wobei das Anschlusselement (22) in der Einbuchtung (20) angeordnet ist,

wobei die Einbuchtung (20) zumindest teilweise mit einer festen Metallmikropartikelmasse (23) gefüllt ist, welche das Anschlusselement (22) stoffschlüssig mit der Leiterplatte (9) und dem Kontaktierungselement (8) verbindet und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Anschlusselement (22) und dem Kontaktierungselement (8) vermittelt.

6. Messaufnehmer (1) nach Anspruch 5,

wobei die Metallmikropartikelmasse (23) Mikropartikel zumindest eines Metalls aus folgender Liste aufweist: Silber, Gold, Kupfer, Platin, Tantal, Paladium.

7. Messaufnehmer (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6,

wobei das Loch (12) als Durchgangsloch ausgebildet ist und durch das

Kontaktierungselement (8) und die Leiterplatte (10) verläuft.

8. Verfahren zur Herstellung einer Spulenvorrichtung (14) nach einem der vorherigen Ansprüchen, umfassend die folgenden Verfahrensschritte:

- Einbringen eines Loches (12) in eines der Kontaktierungselemente (8), insbesondere eines Durchgangsloches in eines der Kontaktierungselemente (8) und die Leiterplatte (9);

- Einführen des Anschlusselementes (22) in das Loch (12);

- teilweises Umschließen des Anschlusselementes (22) und des

Kontaktierungselementes (8) mit einer Metallmikropartikelpaste (23); und

- Trocknen, Aushärten und/oder Sintern der Metallmikropartikelpaste zur Bildung einer

Metallmikropartikelmasse (23).

9. Verfahren nach Anspruch 8,

wobei die Leiterplatte (10) eine Einbuchtung (20) aufweist in der das

Kontaktierungselement (8) angeordnet ist,

wobei das Umschließen des Anschlusselementes (22) und der Kontaktierungselemente (8) durch Füllen der Einbuchtung (20) mit der Metallmikropartikelpaste erfolgt.

10. Verfahren nach Anspruch 8,

wobei das Trocknen ein Erwärmen der Metallmikropartikelpaste auf eine

Trocknungstemperatur von mindestens 150°C, und insbesondere mindestens 180°C, und bevorzugt mindestens 210° C umfasst.

1 1 . Verfahren nach Anspruch 8,

wobei das Trocknen ein Halten der Trocknungstemperatur über mindestens

20 Minuten, und insbesondere mindestens 35 Minuten, und bevorzugt mindestens 50 Minuten umfasst.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 1 1 ,

wobei eine Temperaturanpassung von Zimmertemperatur zu Trocknungstemperatur und/oder von Trocknungstemperatur zu Zimmertemperatur eine Zeitdauer von mindestens 20 Minuten, und insbesondere mindestens 35 Minuten, und bevorzugt mindestens 50 Minuten umfasst.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12,

wobei Partikel der Metallmikropartikelpaste eine maximale Ausdehnung von kleiner als 50 Mikrometer, und insbesondere kleiner als 35 Mikrometer und bevorzugt kleiner als 20 Mikrometer aufweisen.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13,

wobei das Loch (12) mittels eines Stanzverfahrens oder eines Laserverfahrens ausgebildet ist.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14,

wobei zur Bildung der Leiterplatte (10), vorstrukturierte Leiterplattenschichten (15), insbesondere Keramikfolien gestapelt und gesintert werden,

wobei das Einbringen des Loches (12) in das Kontaktierungselement (8) vor oder nach dem Sintern erfolgt.

16. Feldgerät der Prozessmesstechnik (24), umfassend:

- einen Messaufnehmer (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7; und

- eine elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung (13),

wobei die elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung (13) dazu eingerichtet ist, die Schwingungssensoren (3.I, 3. III) und den Schwingungserreger (3. II) zu betreiben, und mittels elektrischer Verbindungen (25) mit diesen verbunden ist,

wobei die elektronische Mess- und/oder Betriebsschaltung (13) weiter dazu eingerichtet ist, Durchflussmesswerte und/oder Dichtemesswerte zu ermitteln und bereitzustellen.