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1. WO2020166647 - SUBSTRAT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/166647
Date de publication 20.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/005464
Date du dépôt international 13.02.2020
CIB
H01L 35/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
F25B 21/02 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
BMACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
21Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques
02utilisant l'effet Peltier; utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
H01L 35/08 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02Détails
04Détails structurels de la jonction; Connexions des fils
08Jonctions non amovibles, p.ex. obtenues par cémentation, frittage, soudage
CPC
F25B 21/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
21Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
H01L 35/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
08non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered ; , e.g. thin films
H01L 35/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
32characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device ; including details about, e.g., housing, insulation, geometry, module
Déposants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 前嶋 聡 MAESHIMA, Satoshi
  • 瀬田 崇 SEDA, Takashi
Mandataires
  • 新居 広守 NII, Hiromori
  • 寺谷 英作 TERATANI, Eisaku
  • 道坂 伸一 MICHISAKA, Shinichi
Données relatives à la priorité
62/806,03815.02.2019US
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOELECTRIC CONVERSION SUBSTRATE AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
(FR) SUBSTRAT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換基板及び熱電変換モジュール
Abrégé
(EN)
This thermoelectric conversion substrate (1) comprises an insulating substrate (2) having a first surface (21) and a second surface (22) on respective sides in the thickness direction, a plurality of thermoelectric conversion units (3) each including a first thermoelectric member (31), a second thermoelectric member (32) and a first electrode (41) that electrically connects the first thermoelectric member (31) and the second thermoelectric member (32), and a second electrode (42), wherein: the insulating substrate (2) includes one or more core insulating layers (50); the second electrode (42) electrically connects the first thermoelectric member (31) of one thermoelectric conversion unit (3) and the second thermoelectric member (32) of another thermoelectric conversion unit (3); the plurality of thermoelectric conversion units (3) are electrically connected in series such that the first thermoelectric members (31) and the second thermoelectric members (32) are arranged alternately; and a stress relaxation part (8) is provided between the first thermoelectric member (31) and the second thermoelectric member (32).
(FR)
L'invention concerne un substrat de conversion thermoélectrique (1) comprenant un substrat isolant (2) ayant une première surface (21) et une seconde surface (22) sur des côtés respectifs dans la direction de l'épaisseur, une pluralité d'unités de conversion thermoélectrique (3) comprenant chacune un premier élément thermoélectrique (31), un second élément thermoélectrique (32) et une première électrode (41) qui connecte électriquement le premier élément thermoélectrique (31) et le second élément thermoélectrique (32), et une seconde électrode (42), le substrat isolant (2) comprenant une ou plusieurs couches isolantes centrales (50) ; la seconde électrode (42) connecte électriquement le premier élément thermoélectrique (31) d'une unité de conversion thermoélectrique (3) et le second élément thermoélectrique (32) d'une autre unité de conversion thermoélectrique (3) ; la pluralité d'unités de conversion thermoélectrique (3) sont électriquement connectées en série de telle sorte que les premiers éléments thermoélectriques (31) et les seconds éléments thermoélectriques (32) sont agencés en alternance ; et une partie de relaxation de contrainte (8) est disposée entre le premier élément thermoélectrique (31) et le second élément thermoélectrique (32).
(JA)
熱電変換基板(1)は、第1面(21)及び第2面(22)を厚さ方向の両側に有する絶縁基板(2)と、それぞれが、第1熱電部材(31)と、第2熱電部材(32)と、第1熱電部材(31)及び第2熱電部材(32)を電気的に接続する第1電極(41)とを有する複数の熱電変換ユニット(3)と、第2電極(42)とを備え、絶縁基板(2)は、1以上のコア絶縁層(50)を有し、第2電極(42)は、1つの熱電変換ユニット(3)が有する第1熱電部材(31)と、他の1つの熱電変換ユニット(3)が有する第2熱電部材(32)とを電気的に接続し、複数の熱電変換ユニット(3)は、第1熱電部材(31)と第2熱電部材(32)とが交互に並ぶように、直列に電気的に接続され、第1熱電部材(31)と第2熱電部材(32)との間に応力緩和部(8)が設けられている。
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