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1. WO2020164317 - SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/164317
Date de publication 20.08.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/128735
Date du dépôt international 26.12.2019
CIB
H01L 27/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 2251/558
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
55characterised by parameters
558Thickness
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 27/3246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3246Pixel defining structures, e.g. banks
H01L 51/0005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0003using liquid deposition, e.g. spin coating
0004using printing techniques, e.g. ink-jet printing, screen printing
0005ink-jet printing
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 崔颖 CUI, Ying
Mandataires
  • 北京银龙知识产权代理有限公司 DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201910117700.115.02.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY PANEL, AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
Abrégé
(EN)
The present disclosure provides an array substrate, comprising a substrate base; a flat layer formed on the substrate base; multiple pixel electrodes formed on the flat layer; and a pixel defining layer comprising a first pixel defining layer and a second pixel defining layer, the first pixel defining layer covering at the peripheries of the pixel electrodes and exposing the central regions of the pixel electrodes, the second pixel defining layer being formed on the flat layer between adjacent pixel electrodes, and being provided with multiple openings for limiting sub-pixel units, the bottom of the dike part of the second pixel defining layer being spaced by a predetermined distance from the bottom of the dike part of the first pixel defining layer adjacent thereto, and the thickness of the second pixel defining layer being greater than that of the first pixel defining layer. Also provided are a manufacturing method for the array substrate and a display device comprising the array substrate.
(FR)
La présente invention concerne un substrat matriciel, comprenant une base de substrat ; une couche plate formée sur la base de substrat ; de multiples électrodes de pixel formées sur la couche plate ; et une couche de définition de pixel comprenant une première couche de définition de pixel et une seconde couche de définition de pixel, la première couche de définition de pixel recouvrant au niveau des périphéries des électrodes de pixel et exposant les régions centrales des électrodes de pixel, la seconde couche de définition de pixel étant formée sur la couche plate entre des électrodes de pixel adjacentes, et comprenant de multiples ouvertures pour limiter des unités de sous-pixel, le fond de la partie de digue de la seconde couche de définition de pixel étant espacé d'une distance prédéterminée du fond de la partie de digue de la première couche de définition de pixel adjacente à celle-ci, et l'épaisseur de la seconde couche de définition de pixel étant supérieure à celle de la première couche de définition de pixel. La présente invention concerne également un procédé de fabrication du substrat matriciel et un dispositif d'affichage comprenant le substrat matriciel.
(ZH)
本公开提供一种阵列基板,包括:衬底基板;形成于所述衬底基板的平坦化层;形成在所述平坦化层上的多个像素电极;及像素界定层,包括第一像素界定层和第二像素界定层,所述第一像素界定层覆盖所述像素电极外周并露出所述像素电极中央区域,所述第二像素界定层形成于相邻所述像素电极之间的所述平坦化层上、并具有限定各个子像素单元的多个开口;所述第二像素界定层堤部的底部与其相邻的所述第一像素界定层堤部的底部间隔预定距离,且所述第二像素界定层的厚度大于所述第一像素界定层的厚度。还提供该阵列基板的制备方法及包含该阵列基板的显示装置。
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