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1. WO2020163051 - PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PIÈCES TRANSPARENTES AU MOYEN DE LIGNES FOCALES DE FAISCEAU LASER PULSÉ ET GRAVURE À LA VAPEUR

Numéro de publication WO/2020/163051
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/013690
Date du dépôt international 15.01.2020
CIB
C03C 15/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
CCOMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, DE SUBSTANCES MINÉRALES OU DE SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
15Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique
C03C 23/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
CCOMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, DE SUBSTANCES MINÉRALES OU DE SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
23Autres traitements de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments
CPC
B23K 26/0006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
0006taking account of the properties of the material involved
B23K 26/009
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
009using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
B23K 26/362
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
362Laser etching
C03C 15/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
15Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
C03C 23/0025
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
23Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
0005by irradiation
0025by a laser beam
Déposants
  • CORNING INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • BOEK, Heather Debra
  • GAAB, Andreas Simon
  • PIECH, Garrett Andrew
  • RUFFIN, Alranzo Boh
  • STERNQUIST, Daniel Arthur
  • WEBB, Michael Brian
Mandataires
  • KAPADIA, Smit
Données relatives à la priorité
62/802,90508.02.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS FOR LASER PROCESSING TRANSPARENT WORKPIECES USING PULSED LASER BEAM FOCAL LINES AND VAPOR ETCHING
(FR) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PIÈCES TRANSPARENTES AU MOYEN DE LIGNES FOCALES DE FAISCEAU LASER PULSÉ ET GRAVURE À LA VAPEUR
Abrégé
(EN)
A method for processing a transparent workpiece includes directing a pulsed laser beam into the transparent workpiece such that a portion of the pulsed laser beam directed into the transparent workpiece generates an induced absorption within the transparent workpiece, thereby forming a damage line within the transparent workpiece, and the portion of the pulsed laser beam directed into the transparent workpiece includes a wavelength λ, a spot size w0, and a Rayleigh range ZR that is greater than FD (formulae (I)— where FD is a dimensionless divergence factor comprising a value of 10 or greater. Further, the method for processing the transparent workpiece includes etching the transparent workpiece with an etching vapor to remove at least a portion of the transparent workpiece along the damage line, thereby forming an aperture extending through the at least a portion of the thickness of the transparent workpiece.
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement d'une pièce transparente, consistant à diriger un faisceau laser pulsé dans la pièce transparente de telle sorte qu'une partie du faisceau laser pulsé dirigée dans la pièce transparente génère une absorption induite à l'intérieur de la pièce transparente, formant ainsi une ligne d'endommagement à l'intérieur de la pièce transparente et la partie du faisceau laser pulsé dirigée dans la pièce transparente comprend une longueur d'onde λ, une dimension de tache w 0 et une plage de Rayleigh ZR qui est supérieure à FD (formules (I) — où FD représente un facteur de divergence sans dimension présentant une valeur de 10 ou plus. En outre, le procédé de traitement de la pièce transparente comprend la gravure de la pièce transparente à l'aide d'une vapeur de gravure pour enlever au moins une partie de la pièce transparente le long de la ligne d'endommagement, formant ainsi une ouverture s'étendant à travers ladite au moins une partie de l'épaisseur de la pièce transparente.
Également publié en tant que
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