Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020162668 - COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE POUR BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, PRÉIMPREGNÉ ET STRATIFIÉ GAINÉ DE MÉTAL

Numéro de publication WO/2020/162668
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2020/000872
Date du dépôt international 17.01.2020
CIB
C08L 71/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
08Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
10de phénols
12Oxydes de polyphénylène
C08L 9/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
9Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
C08L 9/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
9Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
06Copolymères avec le styrène
C08L 53/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
53Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
C08L 83/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
C08L 79/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
06Polyhydrazides; Polytriazoles; Polyaminotriazoles; Polyoxadiazoles
CPC
B32B 15/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
14next to a fibrous or filamentary layer
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08L 53/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
53Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
02of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
C08L 71/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
71Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain
08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
10from phenols
12Polyphenylene oxides
C08L 79/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
06Polyhydrazides; Polytriazoles; Polyamino-triazoles; Polyoxadiazoles
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Déposants
  • 주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 심창보 SHIM, Changbo
  • 황용선 HWANG, Yongseon
  • 문화연 MOON, Hwayeon
  • 심희용 SHIM, Hee Yong
  • 민현성 MIN, Hyunsung
Mandataires
  • 유미특허법인 YOU ME PATENT AND LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2019-001509808.02.2019KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG, AND METAL CLAD LAMINATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE POUR BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, PRÉIMPREGNÉ ET STRATIFIÉ GAINÉ DE MÉTAL
(KO) 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a thermosetting resin composition for a semiconductor package, and a prepreg and a metal clad laminate, which comprise the composition, the thermosetting resin composition comprising: a modified phenylene ether oligomer or a modified poly(phenylene ether) having ethylenically unsaturated groups at the both ends thereof; a thermosetting resin; a predetermined elastic (co)polymer; and an inorganic filler.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable pour un boîtier de semi-conducteur, et un préimprégné et un stratifié gainé de métal, qui comprennent ladite composition, cette composition de résine thermodurcissable comprenant : un oligomère d'éther de phénylène modifié ou un poly(phénylène éther) modifié ayant des groupes éthyléniquement insaturés aux deux extrémités de celui-ci ; une résine thermodurcissable; un (co)polymère élastique prédéterminé ; et une charge inorganique.
(KO)
본 발명은, 양 말단에 에틸렌성 불포화기를 갖는 변성 페닐렌 에테르 올리고머 또는 변성 폴리(페닐렌 에테르); 열경화성 수지; 소정의 탄성 (공)중합체; 및 무기 충진제;를 포함하는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 상기 조성물을 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.
Également publié en tant que
JP2020561708
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international