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1. WO2020162521 - DISPOSITIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF CONDUCTEUR ET RADIO

Numéro de publication WO/2020/162521
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/004471
Date du dépôt international 06.02.2020
CIB
H01B 5/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
H01Q 1/24 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
1Détails de dispositifs associés aux antennes
12Supports; Moyens de montage
22par association structurale avec d'autres équipements ou objets
24avec appareil récepteur
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/24 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 3/28 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H01B 5/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
14comprising conductive layers or films on insulating-supports
H01Q 1/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
24with receiving set
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
H05K 3/24
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Déposants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 美濃 卓哉 MINO, Takuya
  • 明田 孝典 AKETA, Takanori
Mandataires
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
Données relatives à la priorité
2019-02190208.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CONDUCTIVE DEVICE, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE DEVICE, AND RADIO
(FR) DISPOSITIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF CONDUCTEUR ET RADIO
(JA) 導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器
Abrégé
(EN)
Provided are: a conductive device in which the resistance of a conductive part can be reduced; a method for producing a conductive device; and a radio. A conductive device (1) comprises a substrate (2) and a conductive part (3). The conductive part (3) is formed on the substrate (2). The conductive part (3) has a conductor (4) and a low-resistance conductive layer (5). The conductor (4) is formed on the substrate (2) and contains conductive particles and an organic binder. The low-resistance conductive layer (5) covers at least a portion of a surface (41) of the conductor (4) and has a lower resistivity than the conductor (4).
(FR)
L'invention concerne : un dispositif conducteur dans lequel la résistance d'une partie conductrice peut être réduite ; un procédé de production d'un dispositif conducteur ; et une radio. Le dispositif conducteur (1) comprend un substrat (2) et une partie conductrice (3). La partie conductrice (3) est formée sur le substrat (2). La partie conductrice (3) comporte un conducteur (4) et une couche conductrice à faible résistance (5). Le conducteur (4) est formé sur le substrat (2) et contient des particules conductrices et un liant organique. La couche conductrice à faible résistance (5) recouvre au moins une partie d'une surface (41) du conducteur (4) et présente une résistivité inférieure à celle du conducteur (4).
(JA)
導電性部分の低抵抗化を図ることが可能な導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器を提供する。導電デバイス(1)は、基板(2)と、導電性部分(3)と、を備える。導電性部分(3)は、基板(2)上に形成されている。導電性部分(3)は、導電部(4)と、低抵抗導電層(5)と、を有する。導電部(4)は、基板(2)上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む。低抵抗導電層(5)は、導電部(4)の表面(41)の少なくとも一部を覆っており、導電部(4)よりも抵抗率が小さい。
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