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1. WO2020161926 - COMPOSITION DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI

Numéro de publication WO/2020/161926
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/008666
Date du dépôt international 05.03.2019
CIB
C08G 59/56 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
50Amines
56en mélange avec d'autres agents de durcissement
CPC
C08G 59/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
50Amines
56together with other curing agents
Déposants
  • 株式会社プリンテック PRINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川崎 達也 KAWASAKI, Tatsuya
  • 菊地 重信 KIKUCHI, Shigenobu
Mandataires
  • 大窪 克之 OKUBO, Katsuyuki
Données relatives à la priorité
2019-01856205.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 樹脂組成物およびその製造方法
Abrégé
(EN)
A resin composition obtained by melting a resin mixture containing (A) a polymaleimide compound, (B) a benzoxazine, (C) an epoxy resin, and (D) a coumarone resin, wherein the resin composition contains 40-70 mass parts of the (A) polymaleimide compound per 100 mass parts of the resin component of the resin mixture, has high heat resistance and low dielectric properties (low relative permittivity, low dielectric loss tangent), and can be used as an electrical/electronic component such as a laminated board, printed wiring board, adhesive, sealant, coating, and molded article.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine qui est obtenue par fusion d'un mélange de résine comprenant (A) un composé polymaléimide, (B) une benzoxazine, (C) une résine époxy et (D) une résine de coumarone. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine qui présente une teneur en (A) composé polymaléimide comprise entre 40 et 70 parties en masse dans 100 parties en masse des composants résine dudit mélange. Cette composition de résine est équipée d'une haute résistance à la chaleur et de faibles propriétés diélectriques (faible constante diélectrique et faible facteur de dissipation diélectrique), et peut être mise en œuvre en tant que composant électronique ou électrique pour une plaque stratifiée, une carte de circuit imprimé, un agent adhésif, un agent de scellement, un matériau de revêtement, un article moulé, ou similaire.
(JA)
(A)ポリマレイミド化合物、(B)ベンゾオキサジン、(C)エポキシ樹脂、および(D)クマロン樹脂を含有する樹脂混合物を溶融して得られた樹脂組成物であって、前記樹脂混合物の樹脂成分100質量部中における、前記(A)ポリマレイミド化合物の含有量が40~70質量部である樹脂組成物であって、高耐熱性および低誘電特性(低比誘電率、低誘電正接)を備えた、積層板、プリント配線基板、接着剤、封止剤、塗料および成形品などの電子・電気部品として用いることができる。
Également publié en tant que
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