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1. WO2020161873 - PROCÉDÉ POUR FAIRE FONCTIONNER UN DISPOSITIF DE TRAITEMENT SOUS VIDE

Numéro de publication WO/2020/161873
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/004511
Date du dépôt international 07.02.2019
CIB
H01L 21/677 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
B65G 49/07 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
GDISPOSITIFS DE TRANSPORT OU D'EMMAGASINAGE, p.ex. TRANSPORTEURS POUR CHARGEMENT OU BASCULEMENT, SYSTÈMES TRANSPORTEURS POUR MAGASINS OU TRANSPORTEURS PNEUMATIQUES À TUBES
49Systèmes transporteurs caractérisés par leur utilisation à des fins particulières, non prévus ailleurs
05pour des matériaux ou objets fragiles ou dommageables
07pour des plaquettes semi-conductrices
CPC
G05B 19/00
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
H01L 21/67161
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
H01L 21/67184
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67184characterized by the presence of more than one transfer chamber
H01L 21/67196
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67196characterized by the construction of the transfer chamber
H01L 21/67276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
H01L 21/67736
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67736Loading to or unloading from a conveyor
Déposants
  • 株式会社日立ハイテクノロジーズ HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 西郷 佳和 SAIGOU, Yoshikazu
  • 末光 芳郎 SUEMITSU, Yoshiro
  • 石川 寛之 ISHIKAWA, Hiroyuki
Mandataires
  • 特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR OPERATING VACUUM PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ POUR FAIRE FONCTIONNER UN DISPOSITIF DE TRAITEMENT SOUS VIDE
(JA) 真空処理装置の運転方法
Abrégé
(EN)
Provided is a technique which pertains to a method for operating a vacuum processing device and with which effective transportation and processing can be achieved in processing a plurality of steps when the vacuum processing device is a link type vacuum processing device. A method for operating a vacuum processing device according to an embodiment has a first step (steps 601-607) for selecting a single first processing unit and a single second processing unit among a plurality of processing units with regard to each of wafers so as to minimize the time required for processing all the plurality of wafers in a plurality of processing steps, and determining a transport schedule including a transportation path for using the selected processing units. In the first step, the transportation schedule including the transport path is constructed for at least a single wafer, by using the first processing unit selected excluding at least a single first processing unit from the plurality of first processing units. This operation method selects an optimal transportation schedule when the second step is rate-controlled.
(FR)
L'invention concerne une technique qui concerne un procédé pour faire fonctionner un dispositif de traitement sous vide et avec laquelle un transport et un traitement efficaces peuvent être obtenus lors du traitement d'une pluralité d'étapes lorsque le dispositif de traitement sous vide est un dispositif de traitement sous vide de type à liaison. Un procédé pour faire fonctionner un dispositif de traitement sous vide selon un mode de réalisation comprend une première étape (étapes 601-607) pour sélectionner une seule première unité de traitement et une seule seconde unité de traitement parmi une pluralité d'unités de traitement par rapport à chacune des tranches de façon à réduire au minimum le temps nécessaire pour traiter toute la pluralité de tranches dans une pluralité d'étapes de traitement, et pour déterminer un programme de transport comprenant un trajet de transport pour utiliser les unités de traitement sélectionnées. Dans la première étape, le programme de transport comprenant le trajet de transport est établi pour au moins une seule tranche, en utilisant la première unité de traitement sélectionnée à l'exclusion d'au moins une seule première unité de traitement parmi la pluralité de premières unités de traitement. Ledit procédé de fonctionnement sélectionne un programme de transport optimal lorsque la seconde étape est commandée en vitesse.
(JA)
真空処理装置の運転方法に関して、リンク式の真空処理装置の場合に、複数工程処理に係わる効率的な搬送および処理を実現できる技術を提供する。実施の形態の真空処理装置の運転方法は、複数工程処理において複数のウエハの全ての処理に要する時間が最短となるように、各々のウエハについて複数の処理ユニットのうち1つの第1処理ユニットおよび1つの第2処理ユニットを選択し、選択した処理ユニットを使用する搬送経路を含む搬送スケジュールを決定する第1ステップ(ステップ601~607)を有する。第1ステップは、少なくとも1つのウエハについて、複数の第1処理ユニットから少なくとも1つの第1処理ユニットを除外して選択された第1処理ユニットを使用して搬送経路を含む搬送スケジュールを構成する。この運転方法は、第2工程が律速する場合に、最適な搬送スケジュールを選択する。
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