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1. WO2020160348 - ENSEMBLE MICROPHONE COMPORTANT UN ÉVENT DE VOLUME ARRIÈRE

Numéro de publication WO/2020/160348
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/016012
Date du dépôt international 31.01.2020
CIB
H04R 1/08 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1Détails des transducteurs
08Embouchures; Leurs fixations
H04R 19/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81B 2203/0127
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
B81B 3/0027
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0018Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
0027Structures for transforming mechanical energy, e.g. potential energy of a spring into translation, sound into translation
B81C 1/00158
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00134comprising flexible or deformable structures
00158Diaphragms, membranes
H04R 1/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
02Casings; Cabinets ; ; Supports therefor;; Mountings therein
04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
H04R 1/08
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
08Mouthpieces; Microphones;; Attachments therefor
Déposants
  • KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US]/[US]
Inventeurs
  • PEDERSEN, Michael
  • LOEPPERT, Peter V.
Mandataires
  • BELDEN, Brett P.
  • GUNDERSEN, Jeffrey S.
Données relatives à la priorité
62/800,24001.02.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICROPHONE ASSEMBLY WITH BACK VOLUME VENT
(FR) ENSEMBLE MICROPHONE COMPORTANT UN ÉVENT DE VOLUME ARRIÈRE
Abrégé
(EN)
The problem of contaminants entering a microphone assembly through a pressure equalization aperture is mitigated by moving the pressure equalization aperture from a location near the acoustic port to a location on the cover of the microphone assembly. This is achieved by fabricating an aperture reduction structure using a separate dedicated die, with an aperture of diameter ~25 microns or less disposed on the aperture reduction structure, and then coupling the aperture reduction structure to the cover of the microphone. The relatively smaller aperture on the cover after the coupling of the aperture reduction structure is used for pressure equalization of the back volume of the microphone with a pressure outside of the microphone assembly.
(FR)
Le problème de contaminants entrant dans un ensemble microphone à travers une ouverture d'égalisation de pression est atténué par déplacement de l'ouverture d'égalisation de pression d'un emplacement proche de l'orifice acoustique jusqu'à un emplacement sur le couvercle de l'ensemble microphone. Ceci est réalisé par fabrication d'une structure de réduction d'ouverture par utilisation d'une matrice dédiée séparée, avec une ouverture de diamètre ~ 25 microns ou moins disposée sur la structure de réduction d'ouverture, puis par couplage de la structure de réduction d'ouverture au couvercle du microphone. L'ouverture relativement plus petite sur le couvercle après le couplage de la structure de réduction d'ouverture est utilisée pour l'égalisation de pression du volume arrière du microphone avec une pression à l'extérieur de l'ensemble microphone.
Également publié en tant que
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