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1. WO2020160002 - STRUCTURES D'EMBALLAGE ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION POUR DISPOSITIFS À ULTRASONS SUR PUCE

Numéro de publication WO/2020/160002
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/015429
Date du dépôt international 28.01.2020
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
H01L 41/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
16Emploi de matériaux spécifiés
18pour des éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
H01L 41/083 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083avec une structure empilée ou multicouche
CPC
B06B 1/0292
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, ; e.g.; FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
1Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
02making use of electrical energy
0292Electrostatic transducers, e.g. electret-type
B06B 2201/76
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, ; e.g.; FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
2201Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
70Specific application
76Medical, dental
B81B 2201/0271
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0271Resonators; ultrasonic resonators
B81B 2207/096
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
09Packages
091Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
094Feed-through, via
096through the substrate
B81B 2207/097
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
09Packages
091Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
097Interconnects arranged on the substrate or the lid, and covered by the package seal
B81B 7/007
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
007Interconnections between the MEMS and external electrical signals
Déposants
  • BUTTERFLY NETWORK, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • LIU, Jianwei
  • FIFE, Keith, G.
Mandataires
  • FRANKLIN, Thomas, A.
  • BAKER, C., Hunter
  • AMUNDSEN, Eric, L.
  • ATTISHA, Michael, J.
  • ALAM, Saad
Données relatives à la priorité
62/798,44629.01.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGING STRUCTURES AND PACKAGING METHODS FOR ULTRASOUND-ON-CHIP DEVICES
(FR) STRUCTURES D'EMBALLAGE ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION POUR DISPOSITIFS À ULTRASONS SUR PUCE
Abrégé
(EN)
A method of forming a multiple layer, hybrid interposer structure includes forming a plurality of first openings through a substrate, the substrate comprising a heat spreading material; forming a first metal material within the plurality of first openings and on top and bottom surfaces of the substrate; patterning the first metal material; forming a dielectric layer over the patterned first metal material; forming a plurality of second openings within the dielectric layer to expose portions of the patterned first metal material on the top and bottom surfaces of the substrate; filling the plurality of second openings with a second metal material, in contact with the exposed portions of the patterned first metal material; forming a third metal material on the top and bottom surfaces of the substrate, the third metal material in contact with the second metal material and the dielectric layer; and patterning the third metal material.
(FR)
Procédé de formation d'une structure d'interposeur hybride multicouche comprenant la formation d'une pluralité de premières ouvertures à travers un substrat, le substrat comprenant un matériau de dissipation thermique; la formation d'un premier matériau métallique à l'intérieur de la pluralité de premières ouvertures et sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat; la formation de motifs sur le premier matériau métallique; la formation d'une couche diélectrique sur le premier matériau métallique à motifs; la formation d'une pluralité de secondes ouvertures à l'intérieur de la couche diélectrique pour exposer des parties du premier matériau métallique à motifs sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat; le remplissage de la pluralité de secondes ouvertures avec un deuxième matériau métallique, en contact avec les parties exposées du premier matériau métallique à motifs; la formation d'un troisième matériau métallique sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat, le troisième matériau métallique étant en contact avec le deuxième matériau métallique et la couche diélectrique; et la formation de motifs sur le troisième matériau métallique.
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