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1. WO2020159528 - COUVERCLES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2020/159528
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/016234
Date du dépôt international 01.02.2019
CIB
B32B 37/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
37Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
H05K 5/03 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
03Couvercles ou capots
CPC
B32B 37/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
02characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
G06F 1/1656
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
1613for portable computers
1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
Déposants
  • HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US]/[US]
Inventeurs
  • CHUANG, Po-Feng
  • LIN, Kun-Hung
  • CHANG, Shih-hua
Mandataires
  • COSTALES, Shruti
  • OAKESON, Gary P.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COVERS FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) COUVERCLES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
The present disclosure is drawn to covers for electronic devices. In one example, a cover for an electronic device can include a cover substrate, a primer layer on the substrate, a radiation-cured coating layer on the primer layer, a colorant coating layer on the radiation-cured coating layer, and a clear coating layer on the colorant coating layer. The radiation-cured layer can include a three-dimensional pattern impressed into the radiation-cured coating layer. The colorant layer can conform to the three-dimensional pattern.
(FR)
La présente invention concerne des couvercles destinés à des dispositifs électroniques. Dans un exemple, un couvercle pour un dispositif électronique peut comprendre un substrat de couvercle, une couche d'apprêt sur le substrat, une couche de revêtement durcie par rayonnement sur la couche d'apprêt, une couche de revêtement de colorant sur la couche de revêtement durcie par rayonnement, et une couche de revêtement transparente sur la couche de revêtement de colorant. La couche durcie par rayonnement peut comprendre un motif tridimensionnel imprimé dans la couche de revêtement durcie par rayonnement. La couche de colorant peut se conformer au motif tridimensionnel.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international