(EN) The present disclosure relates to a semiconductor light emitting device, comprising: at least one semiconductor light emitting device chip including a plurality of electrodes; a plurality of pads each corresponding to a plurality of electrodes at a predetermined distance from the plurality of electrodes of the at least one semiconductor light emitting device chip on a plane; an electrical connection provided on the same plane as the plurality of pads and electrically connecting the plurality of pads and the plurality of electrodes; and an encapsulant covering the at least one semiconductor light emitting device chip.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électroluminescent à semi-conducteurs, comprenant : au moins une puce de dispositif électroluminescent à semi-conducteurs comprenant une pluralité d'électrodes; une pluralité de plots correspondant chacun à une pluralité d'électrodes à une distance prédéterminée de la pluralité d'électrodes de la ou des puces de dispositif électroluminescent à semi-conducteurs sur un plan; une connexion électrique disposée sur le même plan que la pluralité de plots et connectant électriquement la pluralité de plots et la pluralité d'électrodes; et un encapsulant recouvrant la ou les puces de dispositif électroluminescent à semi-conducteurs.
(KO) 본 개시는 반도체 발광소자에 있어서, 복수의 전극을 포함하는 적어도 하나 이상의 반도체 발광소자 칩; 평면상에서 적어도 하나 이상의 반도체 발광소자 칩의 복수의 전극과 일정거리 떨어져 복수의 전극과 각각 대응되는 복수의 패드; 복수의 패드와 동일평면상에 구비되며, 복수의 패드와 복수의 전극 사이를 각각 전기적으로 연결하는 전기적 연결; 그리고, 적어도 하나 이상의 반도체 발광소자 칩을 덮는 봉지재;를 포함하는 반도체 발광소자에 관한 것이다.