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1. WO2020159035 - FILM DE POLYIMIDE, SUBSTRAT SOUPLE L'UTILISANT, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE SOUPLE COMPRENANT UN SUBSTRAT SOUPLE

Numéro de publication WO/2020/159035
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/013476
Date du dépôt international 15.10.2019
CIB
C08J 5/18 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18Fabrication de bandes ou de feuilles
C08G 73/10 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
B32B 27/28 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
28comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
C08L 79/08 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
CPC
B32B 27/28
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
28comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups ; B32B27/30 - B32B27/42
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Déposants
  • 주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 윤철민 YUN, Cheolmin
  • 신보라 SHIN, Bora
  • 최단비 CHOI, Danbi
Mandataires
  • 김애라 KIM, Aera
Données relatives à la priorité
10-2019-001348801.02.2019KR
10-2019-001348901.02.2019KR
10-2019-012410407.10.2019KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) POLYIMIDE FILM, FLEXIBLE SUBSTRATE USING SAME, AND FLEXIBLE DISPLAY COMPRISING FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) FILM DE POLYIMIDE, SUBSTRAT SOUPLE L'UTILISANT, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE SOUPLE COMPRENANT UN SUBSTRAT SOUPLE
(KO) 폴리이미드 필름, 이를 이용한 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 디스플레이
Abrégé
(EN)
According to the present invention, damage such as film tearing during a rolling process can be reduced by using, as a substrate for a flexible display, a polyimide film having the thickness of 5-10 μm, modulus of 3-8 GPa, the absolute value of out-of-plane retardation (Rth) of 200-600 nm, and a strain, at a tensile force of 100 MPa, of 10% or less. In addition, since the polyimide film has low residual stress with respect to inorganic substrates, the occurrence of defects during a TFT process is reduced. As a result, processing reliability for a flexible display can be improved. In addition, the saturated static electricity half-life of the polyimide film is controlled to be 250 seconds or more so as to minimize the voltage loss ratio of saturated static electricity and reduce the current drop during a TFT operation, and, as a result, enables a display having improved luminosity to be provided.
(FR)
Selon la présente invention, des dommages tels qu'un déchirement de film pendant un processus de laminage peuvent être réduits en utilisant, en tant que substrat pour un dispositif d'affichage souple, un film de polyimide ayant une épaisseur de 5 à 10 µm, un module de 3 à 8 GPa, une valeur absolue du retard hors plan (Rth) de 200 à 600 nm, et une contrainte, à une force de traction de 100 MPa, de 10 % ou moins. De plus, étant donné que le film de polyimide a une faible contrainte résiduelle vis-à-vis des substrats inorganiques, l'apparition de défauts pendant un processus TFT est réduite. En conséquence, la fiabilité de traitement pour un dispositif d'affichage souple peut être améliorée. De plus, la demi-vie de l'électricité statique saturée du film de polyimide est commandée de façon à être de 250 secondes ou plus de façon à minimiser le rapport de perte de tension de l'électricité statique saturée et à réduire la chute de courant pendant une opération TFT, et, en conséquence, permet de fournir un dispositif d'affichage ayant une luminosité améliorée.
(KO)
본 발명에 따르면, 필름의 두께가5 ~ 10 μm이며, 모듈러스가 3 ~ 8GPa 이고, 두께 방향 위상차(Rth)의 절대값이 200 ~ 600nm이며, 인장력(tensile force)이 100MPa일 때 변형률(strain)이 10% 이하인 폴리이미드 필름을 플렉서블 디스플레이의 기판으로 사용함으로써, 롤링공정시 필름의 찢김과 같은 손상 문제를 감소시킬 수 있다. 또한 폴리이미드 필름은 무기 기판에 대한 잔류응력이 낮아 TFT공정시 불량이 발생하는 것이 감소된다. 그 결과, 플렉서블 디스플레이의 공정상 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 또한 폴리이미드 필름의 포화대전압 반감기를 250초 이상으로 조절함으로써, 포화대전압의 전압손실률을 최소화시키고, TFT 구동시 전류 drop현상을 완화시킬 수 있으며, 그 결과, 시감성이 보다 향상된 디스플레이를 제공할 수 있다.
Également publié en tant que
JP2020560459
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