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1. WO2020158944 - BOITIER DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SUBSTRAT POUR BOÎTIER DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/158944
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003788
Date du dépôt international 31.01.2020
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 恩田 友治 ONDA, Tomoharu
Mandataires
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
Données relatives à la priorité
2019-01516631.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE
(FR) BOITIER DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SUBSTRAT POUR BOÎTIER DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び電子部品搭載用パッケージの基体
Abrégé
(EN)
The present disclosure provides: an electronic component mounting package; an electronic device; and a substrate for an electronic component mounting package. The electronic component mounting package comprises a substrate which includes: a base portion that has a first surface; and a protrusion that protrudes from the first surface and has a second surface touching the first surface. The second surface contains a portion which is inclined at an angle of less than 90° with respect to the first surface.
(FR)
La présente invention concerne: un boîtier de montage de composant électronique; un dispositif électronique; et un substrat pour un boîtier de montage de composant électronique. Le boîtier de montage de composant électronique comprend un substrat qui comporte: une partie de base qui a une première surface; et une partie saillante qui fait saillie à partir de la première surface et a une seconde surface touchant la première surface. La seconde surface contient une partie qui est inclinée selon un angle inférieur à 90° par rapport à la première surface.
(JA)
本開示は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び電子部品搭載用パッケージの基体を提供する。電子部品搭載用パッケージは、第1面を有する基部と、第1面から突出し第1面に接する第2面を有する突起部とを含む基体を備える。第2面は、第1面に対してなす角が90度未満に傾斜している部分を含む。
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