(EN) The present disclosure provides: an electronic component mounting package; an electronic device; and a substrate for an electronic component mounting package. The electronic component mounting package comprises a substrate which includes: a base portion that has a first surface; and a protrusion that protrudes from the first surface and has a second surface touching the first surface. The second surface contains a portion which is inclined at an angle of less than 90° with respect to the first surface.
(FR) La présente invention concerne: un boîtier de montage de composant électronique; un dispositif électronique; et un substrat pour un boîtier de montage de composant électronique. Le boîtier de montage de composant électronique comprend un substrat qui comporte: une partie de base qui a une première surface; et une partie saillante qui fait saillie à partir de la première surface et a une seconde surface touchant la première surface. La seconde surface contient une partie qui est inclinée selon un angle inférieur à 90° par rapport à la première surface.
(JA) 本開示は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び電子部品搭載用パッケージの基体を提供する。電子部品搭載用パッケージは、第１面を有する基部と、第１面から突出し第１面に接する第２面を有する突起部とを含む基体を備える。第２面は、第１面に対してなす角が９０度未満に傾斜している部分を含む。