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1. WO2020158769 - PROCÉDÉ D'EXPANSION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET FEUILLE MULTICOUCHE ADHÉSIVE

Numéro de publication WO/2020/158769
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003074
Date du dépôt international 29.01.2020
CIB
C09J 201/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/301 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C09J 7/38 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
38Adhésifs sensibles à la pression
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 布施 啓示 FUSE Keishi
  • 稲男 洋一 INAO Youichi
  • 山田 忠知 YAMADA Tadatomo
Mandataires
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2019-01554331.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EXPANSION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD, AND MULTILAYER ADHESIVE SHEET
(FR) PROCÉDÉ D'EXPANSION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET FEUILLE MULTICOUCHE ADHÉSIVE
(JA) エキスパンド方法、半導体装置の製造方法及び積層型粘着シート
Abrégé
(EN)
An expansion method comprising: interposing, between a second wafer surface of a wafer having a first wafer surface and a second wafer surface and a first adhesive sheet (10) having a first adhesive layer (12) and a first substrate (11), a second sheet (20) that has substantially the same shape as the second wafer surface; making a cut starting from the first wafer surface side to dice the wafer into a plurality of chips (CP) and cut the second sheet (20); making said cut reach the first adhesive layer (12); and stretching the first adhesive sheet (10) to widen the interval between the plurality of chips (CP).
(FR)
L'invention concerne un procédé d'expansion consistant : à interposer, entre la deuxième surface d'une tranche comportant une première et une deuxième surface de tranche et une première feuille adhésive (10) comportant une première couche adhésive (12) et un premier substrat (11), une deuxième feuille (20) qui présente sensiblement la même forme que la deuxième surface de tranche ; à réaliser une découpe à partir du premier côté de surface de tranche pour découper la tranche en une pluralité de puces (CP) et découper la deuxième feuille (20) ; à faire en sorte que cette découpe atteigne la première couche adhésive (12) ; et à étirer la première feuille adhésive (10) pour élargir l'intervalle entre la pluralité de puces (CP).
(JA)
第1ウエハ面と第2ウエハ面とを有するウエハの第2ウエハ面と、第1粘着剤層(12)と第1基材(11)とを有する第1粘着シート(10)との間に、第2ウエハ面と略同形状の第2シート(20)が挟持され、第1ウエハ面側から切込みを入れて、ウエハを複数のチップ(CP)に個片化し、さらに第2シート(20)を切断し、前記切込みを、第1粘着剤層(12)まで到達させ、第1粘着シート(10)を伸張させて、複数のチップ(CP)の間隔を拡げる、エキスパンド方法。
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