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1. WO2020158500 - MODULE

Numéro de publication WO/2020/158500
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001863
Date du dépôt international 21.01.2020
CIB
H01L 23/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/28 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H05K 9/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 吉森 裕基 YOSHIMORI, Hiroki
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
2019-01460530.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abrégé
(EN)
A module (101) is provided with: a substrate (1) having a first major surface (1a); a first sealing resin (6a) disposed so as to cover the first major surface (1a); a shield film (8) covering an upper surface and a side surface of the first sealing resin (6a); and two or more RFID tags (41, 42) which are sealed within the first sealing resin (6a) without being electrically connected to the substrate (1). The two or more RFID tags (41, 42) are disposed so that respective surfaces for communication are oriented differently. The shield film (8) have openings or cutouts at portions the surfaces for communication of the two or more RFID tags (41, 42) face.
(FR)
L'invention concerne un module (101) pourvu : d'un substrat (1) ayant une première surface principale (1a) ; d'une première résine d'étanchéité (6a) disposée de façon à recouvrir la première surface principale (1a) ; d'un film de protection (8) recouvrant une surface supérieure et une surface latérale de la première résine d'étanchéité (6a) ; et de deux étiquettes RFID ou plus (41, 42) qui sont scellées à l'intérieur de la première résine d'étanchéité (6a) sans être électriquement connectées au substrat (1). Les deux étiquettes RFID ou plus (41, 42) sont disposées de telle sorte que des surfaces respectives pour une communication soient orientées différemment. Le film de protection (8) comporte des ouvertures ou des découpes au niveau de parties auxquelles les surfaces pour une communication des deux étiquettes RFID ou plus (41, 42) font face.
(JA)
モジュール(101)は、第1主面(1a)を有する基板(1)と、第1主面(1a)を覆うように配置された第1封止樹脂(6a)と、第1封止樹脂(6a)の上面および側面を覆うシールド膜(8)と、基板(1)とは電気的に接続されない状態で第1封止樹脂(6a)内に封止された2以上のRFIDタグ(41,42)とを備える。前記2以上のRFIDタグ(41,42)は、通信する面がそれぞれ異なる向きになるように配置されている。シールド膜(8)は、前記2以上のRFIDタグ(41,42)の通信する面が対向する部分に開口部または切欠きを有する。
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