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1. WO2020158202 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/158202
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/048514
Date du dépôt international 11.12.2019
CIB
C08G 14/073 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
14Polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones et de plusieurs autres monomères couverts par au moins deux des groupes C08G8/-C08G12/176
02d'aldéhydes
04avec des phénols
06et des monomères contenant de l'hydrogène fixé sur l'azote
067Monomères acycliques ou carbocycliques
073Amines
C08G 59/40 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
C08G 73/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
C08F 222/40 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
222Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle et contenant au moins un autre radical carboxyle dans la molécule; Leurs sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles
36Amides ou imides
40Imides, p.ex. imides cycliques
H05K 3/46 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
C08F 222/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
222Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
36Amides or imides
40Imides, e.g. cyclic imides
C08G 59/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
C08G 73/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Déposants
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 遠藤 新 ENDO Arata
  • 仲田 和貴 NAKADA Kazutaka
  • 管 衆 GUAN Zhong
Mandataires
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
Données relatives à la priorité
2019-01498231.01.2019JP
2019-01498331.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
Abrégé
(EN)
Provided is a curable resin composition with which the occurrence of blistering is suppressed under high temperature conditions such as reflow, and which can produce a dry film that exhibits excellent finger-touch dryness, suppression of warping and slit processability. Also provided is a curable resin composition with which the occurrence of blistering is suppressed under high temperature conditions such as reflow and which can give a cured product having a low Dk value. One curable resin composition is characterized by containing (A) a polyimide having a number average molecular weight of more than 10,000 and having a maleimide ring or a benzoxazine ring at a terminal, and (B-1) a thermosetting resin component. Another curable resin composition is characterized by containing (A) a polyimide having a number average molecular weight of more than 10,000 and having a maleimide ring or a benzoxazine ring at a terminal, and (B-2) a compound having a maleimide group.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable avec laquelle l'apparition de cloques est supprimée dans des conditions de températures élevées telles que la refusion, et qui peut produire un film sec présentant une excellente siccité au toucher avec le doigt, la suppression de tout gauchissement et l'aptitude au traitement de fentes. L'invention concerne également une composition de résine durcissable avec laquelle l'apparition de cloques est supprimée dans des conditions de températures élevées telles que la refusion et qui peut donner un produit durci ayant une faible valeur Dk. Une composition de résine durcissable est caractérisée en ce qu'elle contient (A) un polyimide ayant un poids moléculaire moyen en nombre supérieur à 10 000 et ayant un cycle maléimide ou un cycle benzoxazine au niveau d'une extrémité et (B-1) un composant de résine thermodurcissable. Une autre composition de résine durcissable est caractérisée en ce qu'elle contient (A) un polyimide ayant un poids moléculaire moyen en nombre supérieur à 10 000 et ayant un cycle maléimide ou un cycle benzoxazine au niveau d'une extrémité et (B-2) un composé ayant un groupe maléimide.
(JA)
リフローなどの高温条件下においてフクレの発生を抑制し、指触乾燥性、反りの抑制およびスリット加工性に優れたドライフィルムの作製が可能な硬化性樹脂組成物等を提供する。リフローなどの高温条件下においてフクレの発生を抑制し、かつ、低Dkの硬化物が得られる硬化性樹脂組成物等を提供する。(A)数平均分子量が10,000超であり、末端にマレイミド環またはベンゾオキサジン環を有するポリイミドと、(B-1)熱硬化性樹脂成分とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。(A)数平均分子量が10,000超であり、末端にマレイミド環またはベンゾオキサジン環を有するポリイミドと(B-2)マレイミド基を有する化合物とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。
Également publié en tant que
JP2020569427
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