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1. WO2020157793 - ENSEMBLE SUBSTRAT ET APPAREIL DE CLIMATISATION

Numéro de publication WO/2020/157793
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/002690
Date du dépôt international 28.01.2019
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H01G 2/06 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
2Détails de condensateurs non couverts par un seul des groupes H01G4/-H01G11/114
02Dispositifs de montage
06spécialement adaptés pour le montage sur un support de circuit imprimé
H05K 1/18 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
CPC
H01G 2/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
2Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
02Mountings
06specially adapted for mounting on a printed-circuit support
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Déposants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小畑 智輝 KOBATA, Tomoki
  • 藤間 美子 FUJIMA, Yoshiko
  • 池内 直哉 IKEUCHI, Naoya
  • 森本 悠介 MORIMOTO, Yusuke
Mandataires
  • 特許業務法人きさ特許商標事務所 KISA PATENT & TRADEMARK FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE ASSEMBLY AND AIR CONDITIONING APPARATUS
(FR) ENSEMBLE SUBSTRAT ET APPAREIL DE CLIMATISATION
(JA) 基板アセンブリ及び空気調和装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides a substrate assembly for supplying electrical power to a device constituting an air conditioning apparatus. This substrate assembly has a wiring substrate, a cuboid-shaped chip capacitor disposed on the wiring substrate, and a cuboid-shaped first member and a cuboid-shaped second member that are disposed on the wiring substrate so as to flank the chip capacitor. The chip capacitor is disposed so as to at least partially overlap with each of a first protection area, which is a chip-capacitor-side semicircular region for which the side of the first member facing the chip capacitor forms the diameter, and a second protection area, which is a chip-capacitor-side semicircular region for which the side of the second member facing the chip capacitor forms the diameter, in plan view.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble substrat pour fournir de l'énergie électrique à un dispositif constituant un appareil de climatisation. Cet ensemble substrat comprend un substrat de câblage, un condensateur à puce en forme de parallélépipède disposé sur le substrat de câblage, et un premier élément en forme de parallélépipède et un second élément en forme de parallélépipède qui sont disposés sur le substrat de câblage de manière à encadrer le condensateur à puce. Le condensateur à puce est disposé de manière à se chevaucher au moins partiellement avec chacune d'une première zone de protection, qui est une région semi-circulaire côté condensateur à puce pour laquelle le côté du premier élément faisant face au condensateur à puce forme le diamètre, et une seconde zone de protection, qui est une région semi-circulaire côté condensateur à puce pour laquelle le côté du second élément faisant face au condensateur à puce forme le diamètre, dans une vue en plan.
(JA)
空気調和装置を構成する機器に電力を供給する基板アセンブリ。基板アセンブリは、配線基板と、配線基板上に配置された直方体状のチップコンデンサと、配線基板上において、チップコンデンサを挟むように配置された直方体状の第1部材及び第2部材と、を有する。チップコンデンサは、平面視において、第1部材のチップコンデンサに対向する辺を直径とするチップコンデンサ側の半円の領域である第1保護エリアと、第2部材のチップコンデンサに対向する辺を直径とするチップコンデンサ側の半円の領域である第2保護エリアとのそれぞれに、少なくとも一部が重なるように配置されている。
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