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1. WO2020156852 - DISPOSITIF DE CAPTEUR MICROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT

Numéro de publication WO/2020/156852
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/051260
Date du dépôt international 20.01.2020
CIB
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
CPC
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 2207/012
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
01comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
012the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
B81B 7/0048
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0045for reducing stress inside of the package structure
0048between the MEMS die and the substrate
B81C 1/00238
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00222Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
00238Joining a substrate with an electronic processing unit and a substrate with a micromechanical structure
B81C 1/00269
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00269Bonding of solid lids or wafers to the substrate
B81C 2203/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0109Bonding an individual cap on the substrate
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • PINTER, Stefan
  • GREINER, Nico
Données relatives à la priorité
10 2019 201 224.831.01.2019DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) MIKROMECHANISCHE SENSORVORRICHTUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) MICROMECHANICAL SENSOR DEVICE AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE CAPTEUR MICROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abrégé
(DE)
Die Erfindung schafft eine mikromechanische Sensorvorrichtung undein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Sensorvorrichtungist ausgestattetmit einem Substrat (10) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS); einem auf der Vorderseite (VS) des Substrats (10) angebrachten mikromechanischen Sensorchip (20) miteinem Sensorbereich (SB); einer auf der Vorderseite (VS) des Substrats (10) angebrachten Verkappungseinrichtung (60), welche zumindest teilweise durch einen ASIC-Chip (60) ausgebildet ist. Die die Verkappungseinrichtung (60) umgibt den mikromechanischen Sensorchip (20) derart, dass zwischen dem Sensorbereich (SB) des mikromechanischen Sensorchips (20) und dem ASIC-Chip (60) eine zur Vorderseite (VS) des Substrats (10) geschlossene Kavität (K) gebildet ist. Eine Moldverpackung (80) ist über der Verkappungseinrichtung (60; 60a, 55; 60b; 60a, 55') ausgebildet.
(EN)
The invention provides a micromechanical sensor device and a corresponding production method. The micromechanical sensor device is equipped with a substrate (10) having a front side (VS) and a rear side (RS); a micromechanical sensor chip (20) fitted on the front side (VS) of the substrate (10) and having a sensor region (SB); a capping unit (60) fitted on the front side (VS) of the substrate (10), said capping unit being formed at least partly by an ASIC chip (60). The capping unit (60) surrounds the micromechanical sensor chip (20) in such a way that a cavity (K) closed in relation to the front side (VS) of the substrate (10) is formed between the sensor region (SB) of the micromechanical sensor chip (20) and the ASIC chip (60). A mold package (80) is formed over the capping unit (60; 60a, 55; 60b; 60a, 55').
(FR)
L’invention concerne un dispositif de capteur micromécanique et un procédé de fabrication correspondant. Le dispositif de capteur micromécanique est équipé d’un substrat (10) pourvu d’une face avant (VS) et d’une face arrière (RS) ; d’une puce de capteur micromécanique (20) appliquée sur la face avant (VS) du substrat (10) pourvue d’une zone de capteur (SB) ; d’un équipement de capuchon (60) appliqué sur la face avant (VS) du substrat (10), lequel est au moins partiellement constitué d’une puce ASIC (60). L’équipement de capuchon (60) entoure la puce de capteur micromécanique (20) de telle sorte qu'une cavité (K) fermée vers la face avant (VS) du substrat (10) est formée entre la zone de capteur (SB) de la puce de capteur micromécanique (20) et la puce ASIC (60). Une encapsulation moulée (80) est réalisée au-dessus de l’équipement de capuchon (60 ; 60a, 55 ; 60b ; 60a ; 55′).
Également publié en tant que
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