Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020118180 - BLINDAGE ET/OU AMÉLIORATION DE DISPOSITIFS RFID À DÉTECTION DE TEMPÉRATURE

Numéro de publication WO/2020/118180
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/064930
Date du dépôt international 06.12.2019
CIB
G01K 1/18 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
KMESURE DES TEMPÉRATURES; MESURE DES QUANTITÉS DE CHALEUR; ÉLÉMENTS THERMOSENSIBLES NON PRÉVUS AILLEURS
1Détails des thermomètres non spécialement adaptés à des types particuliers de thermomètres
16Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible
18pour réduire l'inertie thermique
G06K 19/07 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
G01K 1/16 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
KMESURE DES TEMPÉRATURES; MESURE DES QUANTITÉS DE CHALEUR; ÉLÉMENTS THERMOSENSIBLES NON PRÉVUS AILLEURS
1Détails des thermomètres non spécialement adaptés à des types particuliers de thermomètres
16Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible
G01K 1/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
KMESURE DES TEMPÉRATURES; MESURE DES QUANTITÉS DE CHALEUR; ÉLÉMENTS THERMOSENSIBLES NON PRÉVUS AILLEURS
1Détails des thermomètres non spécialement adaptés à des types particuliers de thermomètres
02Applications particulières des moyens d'indication ou d'enregistrement, p.ex. pour indication à distance
CPC
G01K 1/024
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
02Special applications of indicating or recording means, e.g. for remote indications
024for remote indication
G01K 1/16
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
G01K 1/18
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
18for reducing thermal inertia
G01K 2207/04
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2207Application of thermometers in household appliances
02for measuring food temperature
04for conservation purposes
G06K 19/0717
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
0716at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
0717the sensor being capable of sensing environmental conditions such as temperature history or pressure
G06K 19/0723
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
0723the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
Déposants
  • AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES, LLC [US]/[US]
Inventeurs
  • FORSTER, Ian
Mandataires
  • MAIER, Michael
Données relatives à la priorité
62/776,25406.12.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SHIELDING AND/OR ENHANCEMENT OF TEMPERATURE-SENSING RFID DEVICES
(FR) BLINDAGE ET/OU AMÉLIORATION DE DISPOSITIFS RFID À DÉTECTION DE TEMPÉRATURE
Abrégé
(EN)
A temperature-sensing RFID device includes an RFID chip and an antenna electrically coupled thereto. The RFID chip includes a temperature sensor, while the antenna is adapted to receive energy from an RF field and produce a signal. A shielding structure and/or a thermally conductive or absorbent structure may be associated with the RFID chip. The shielding structure is oriented so as to be positioned between at least a portion of the RFID chip and an outside environment and configured to shield the temperature sensor from at least one environmental factor capable of affecting a temperature sensed by the temperature sensor of an article to which the RFID device is secured. The thermally conductive or absorbent structure is oriented so as to be positioned between at least a portion of the RFID chip and the article and configured to enhance thermal coupling between the temperature sensor and the article.
(FR)
Un dispositif RFID à détection de température comprend une puce RFID et une antenne couplée électriquement à celle-ci. La puce RFID comprend un capteur de température, tandis que l'antenne est conçue pour recevoir de l'énergie d'un champ RF et produire un signal. Une structure de blindage et/ou une structure thermiquement conductrice ou absorbante peut être associée à la puce RFID. La structure de blindage est orientée de manière à être positionnée entre au moins une partie de la puce RFID et un environnement extérieur et conçue pour protéger le capteur de température d'au moins un facteur environnemental pouvant affecter une température détectée par le capteur de température d'un article auquel le dispositif RFID est fixé. La structure thermiquement conductrice ou absorbante est orientée de manière à être positionnée entre au moins une partie de la puce RFID et l'article et conçue pour améliorer le couplage thermique entre le capteur de température et l'article.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international