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1. WO2020117439 - COMPOSITION ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DE METAL

Numéro de publication WO/2020/117439
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/061253
Date du dépôt international 13.11.2019
CIB
C09G 1/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
GCOMPOSITIONS DE PRODUITS À POLIR AUTRES QUE LE VERNIS À L'ALCOOL; FARTS
1Compositions de produits à polir
02contenant des abrasifs ou agents de polissage
C09K 3/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3Substances non couvertes ailleurs
14Substances antidérapantes; Abrasifs
B24B 37/005 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
005Moyens de commande pour machines ou dispositifs de rodage
B24B 37/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
B24B 57/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
57Dispositifs pour l'alimentation, l'application, le triage ou la récupération de produits de meulage, polissage ou rodage
02pour l'alimentation en produits de meulage, polissage ou rodage à l'état fluide, vaporisés, pulvérisés ou liquéfiés
CPC
C09G 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SKI WAXES
1Polishing compositions
02containing abrasives or grinding agents
C09K 3/1436
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
1436Composite particles, e.g. coated particles
H01L 21/3212
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
31to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques
3205Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
321After treatment
32115Planarisation
3212by chemical mechanical polishing [CMP]
Déposants
  • CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • KRAFT, Steven
  • HUNG LOW, Fernando
  • CLINGERMAN, Daniel
  • IVANOV, Roman A.
  • GRUMBINE, Steven
Mandataires
  • OMHOLT, Thomas
Données relatives à la priorité
16/208,74204.12.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COMPOSITION AND METHOD FOR METAL CMP
(FR) COMPOSITION ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DE METAL
Abrégé
(EN)
A chemical mechanical polishing composition for polishing a substrate includes a liquid carrier and cationic metal oxide abrasive particles dispersed in the liquid carrier. The cationic metal oxide abrasive particles have a surface modified with at least one compound consisting of a silyl group having at least one quaternary ammonium group. A method for chemical mechanical polishing a substrate including a metal layer includes contacting the substrate with the above described polishing composition, moving the polishing composition relative to the substrate, and abrading the substrate to remove a portion of the metal layer from the substrate and thereby polish the substrate.
(FR)
L'invention concerne une composition de polissage chimico-mécanique pour polir un substrat comprenant qui comprend un support liquide et des particules abrasives à l'oxyde de métal cationique dispersées dans le support liquide. Les particules abrasives à l'oxyde métallique cationique ont une surface modifiée avec au moins un composé constitué d'un groupe silyle ayant au moins un groupe ammonium quaternaire. L'invention concerne également un procédé permettant le polissage chimico-mécanique d'un substrat comprenant une couche de métal, comprenant la mise en contact du substrat avec la composition de polissage décrite ci-dessus, le déplacement de la composition de polissage par rapport au substrat et l'abrasion du substrat pour retirer du substrat une partie de la couche de métal et, de cette manière, polir le substrat.
Également publié en tant que
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