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1. WO2020117263 - BOÎTIERS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2020/117263
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2018/064410
Date du dépôt international 07.12.2018
CIB
G06F 1/16 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
B32B 33/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
33Produits stratifiés caractérisés par des propriétés particulières ou des caractéristiques de surface particulières, p.ex. par des revêtements de surface particuliers; Produits stratifiés conçus pour des buts particuliers non couverts par une seule autre classe
B44C 1/175 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
44ARTS DÉCORATIFS
CRÉALISATION D'EFFETS DÉCORATIFS; MOSAÏQUES; MARQUETERIE; POSE DE PAPIERS PEINTS
1Procédés non expressément prévus ailleurs pour la production d'effets décoratifs sur des surfaces
16pour appliquer des images-transfert ou similaires
165pour décalcomanies; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
175Transfert au moyen de solvant
CPC
B32B 33/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
33Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
B44C 1/175
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
44DECORATIVE ARTS
CPRODUCING DECORATIVE EFFECTS
1Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
16for applying transfer pictures or the like
165for decalcomanias; sheet material therefor
175Transfer using solvent
G06F 1/16
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
Déposants
  • HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US]/[US]
Inventeurs
  • CHANG, Chi Hao
  • WU, Kuan-Ting
  • LIN, Yu Ling
Mandataires
  • COSTALES, Shruti S
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HOUSINGS FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) BOÎTIERS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
The present disclosure relates to a housing for an electronic device. The housing comprises a substrate, a primer layer overlying at least part of the substrate; and a water transfer print layer overlying at least part of the primer layer. The substrate comprises at least one of (i) a metal or metal alloy substrate having an oxide layer and/or passivation layer, (ii) a fibre composite substrate, and (iii) a polymer composite substrate comprising a first polymer region and a second polymer region. Where the substrate comprises the polymer composite, the primer layer overlies at least part of a join between the first polymer region and the second polymer region. In some examples, the primer layer may not only overly the join between the first polymer region and the second polymer region but may also overly at least part of the surface of the first polymer region and the second polymer region
(FR)
La présente invention porte sur un boîtier pour un dispositif électronique. Le boîtier comprend un substrat, une couche d'apprêt recouvrant au moins une partie du substrat ; et une couche d'impression de transfert d'eau recouvrant au moins une partie de la couche d'apprêt. Le substrat comprend au moins l'un parmi (i) un substrat en métal ou en alliage métallique ayant une couche d'oxyde et/ou une couche de passivation, (ii) un substrat composite à base de fibres, et (iii) un substrat composite polymère comprenant une première région polymère et une seconde région polymère. Lorsque le substrat comprend le composite polymère, la couche d'apprêt recouvre au moins une partie d'une jonction entre la première région polymère et la seconde région polymère. Dans certains exemples, la couche d'apprêt peut non seulement recouvrir la jonction entre la première région de polymère et la seconde région de polymère mais peut également recouvrir au moins une partie de la surface de la première région de polymère et de la seconde région de polymère.
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