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1. WO2020116819 - DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE SOUS-MODULE DE SYSTÈME DE TRANSMISSION DE PUISSANCE

Numéro de publication WO/2020/116819
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/015786
Date du dépôt international 18.11.2019
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 7/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
18Structure des bâtis ou des cadres
CPC
H05K 7/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
18Construction of rack or frame
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 효성중공업 주식회사 HYOSUNG HEAVY INDUSTRIES CORPORATION [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 한창우 HAN, Chang Woo
  • 정승붕 JEONG, Seung Boong
Mandataires
  • 특허법인 남촌 NAMCHON PATENT AND LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-015592706.12.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) SUB-MODULE COOLING DEVICE OF POWER TRANSMISSION SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE SOUS-MODULE DE SYSTÈME DE TRANSMISSION DE PUISSANCE
(KO) 송전시스템의 서브모듈 냉각장치
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a sub-module cooling device of a power transmission system. Sub-modules (20) are arranged in rows on a plurality of layers of a frame (10). The heat generated by the sub-modules (20) is transferred to a duct (30) through heat pipes (22, 26), and the heat transferred through the heat pipes (22, 26) is discharged to the outside while the air from air conditioners (40) passes through the duct (30). When the heat generated by the sub-modules (20) is discharged in this manner, the air can absorb the heat generated by the sub-modules and discharge same to the outside while flowing by the operation of the air conditioners (40) without requiring to provide a cooling fan in each sub-module. In particular, the duct (30) is partitioned and the heat pipes (22, 26) from the sub-module (20) of each layer are arranged in different paths (31, 32, 33) for each layer so that heat dissipation occurs uniformly without deviation.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de refroidissement de sous-module d'un système de transmission de puissance. Des sous-modules (20) sont disposés en rangées sur une pluralité de couches d'un cadre (10). La chaleur générée par les sous-modules (20) est transférée vers un conduit (30) à travers des caloducs (22, 26) et la chaleur transférée à travers les caloducs (22, 26) est évacuée vers l'extérieur tandis que l'air provenant de climatiseurs (40) passe à travers le conduit (30). Lorsque la chaleur générée par les sous-modules (20) est évacuée de cette manière, l'air peut absorber la chaleur générée par les sous-modules et l'évacuer vers l'extérieur tout en circulant par le fonctionnement des climatiseurs (40) sans qu'il soit nécessaire de prévoir un ventilateur de refroidissement dans chaque sous-module. En particulier, le conduit (30) est divisé et les caloducs (22, 26) du sous-module (20) de chaque couche sont disposés dans des trajets différents (31, 32, 33) pour chaque couche de telle sorte qu'une dissipation de chaleur se produise uniformément sans écart.
(KO)
본 발명은 송전시스템의 서브모듈 냉각장치에 관한 것이다. 프레임(10)의 다수개의 층에 서브모듈(20)이 열을 지어 배치된다. 상기 서브모듈(20)에서 발생하는 열은 히트파이프(22,26)를 통해 덕트(30)로 전달되고, 상기 덕트(30)로는 공기조화기(40)에서 나온 공기가 통과하면서 상기 히트파이프(22,26)를 통해 전달된 열을 외부로 배출한다. 이와 같은 방식으로 서브모듈(20)에서 발생된 열을 배출하게 되면 각각의 서브모듈에 냉각팬을 설치할 필요없이 상기 공기조화기(40)의 동작에 의해 공기가 유동되면서 서브모듈에서 발생한 열을 흡수하여 외부로 배출할 수 있게 된다. 특히 상기 덕트(30)를 구획하고 각각의 층의 서브모듈(20)에서 나온 히트파이프(22,26)를 층마다 다른 경로(31,32,33)에 배치하여 열방출이 편차없이 균일하게 일어나도록 한다.
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