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1. WO2020116788 - RÉSINE À BASE DE DICYCLOPENTADIENE, RÉSINE HYDROGÉNÉE À BASE DE DICYCLOPENTADIENE ET COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE LA COMPORTANT

Numéro de publication WO/2020/116788
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/014534
Date du dépôt international 31.10.2019
CIB
C08F 232/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
232Copolymères de composés cycliques ne contenant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique
02ne contenant pas de cycles condensés
06contenant plusieurs doubles liaisons carbone-carbone
C08F 226/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
226Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par une liaison simple ou double à l'azote ou par un hétérocycle contenant de l'azote
02par une simple ou une double liaison à l'azote
C08F 8/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
8Modification chimique par post-traitement
04Réduction, p.ex. hydrogénation
C09J 191/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
191Adhésifs à base d'huiles, de graisses ou de cires; Adhésifs à base de leurs dérivés
C09J 109/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
109Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
Déposants
  • 한화솔루션 주식회사 HANWHA SOLUTIONS CORPORATION [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 강현욱 KANG, Hyeonuk
  • 변도현 BYUN, Do Hyun
  • 윤경준 YOON, Kyongjun
Mandataires
  • 특허법인 플러스 PLUS INTERNATIONAL IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-015489605.12.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) DICYCLOPENTADIENE-BASED RESIN, DICYCLOPENTADIENE-BASED HYDROGENATED RESIN, AND ADHESIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME
(FR) RÉSINE À BASE DE DICYCLOPENTADIENE, RÉSINE HYDROGÉNÉE À BASE DE DICYCLOPENTADIENE ET COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE LA COMPORTANT
(KO) 디사이클로펜타디엔계 수지, 디사이클로펜타디엔계 수첨 수지 및 이를 포함하는 접착수지 조성물
Abrégé
(EN)
The present invention relates to: a dicyclopentadiene-based resin having excellent compatibility with a base resin and prepared by being copolymerized with a monomer composition comprising a dicyclopentadiene-based monomer and a vinylamide-based monomer; a dicyclopentadiene-based hydrogenated resin; and an adhesive resin composition comprising same. A dicyclopentadiene-based resin according to the present invention is advantageous in terms of having excellent compatibility with various base resins and being providable as an adhesive resin composition capable of achieving remarkably improved adhesive strength.
(FR)
La présente invention concerne : une résine à base de dicyclopentadiène qui présente une excellente compatibilité avec une résine de base et qui est préparée par copolymérisation avec une composition de monomères comportant un monomère à base de dicyclopentadiène et un monomère à base de vinylamide ; une résine hydrogénée à base de dicyclopentadiène ; une composition de résine adhésive la comportant. Une résine à base de dicyclopentadiène selon la présente invention est avantageuse, en ce sens que ladite résine présente une excellente compatibilité avec différentes résines de base et peut être fournie en tant que composition de résine adhésive pouvant atteindre une force d'adhérence remarquablement améliorée.
(KO)
본 발명은 베이스 수지와의 상용성이 우수한 디사이클로펜타디엔계 단량체 및 비닐아마이드계 단량체를 포함하는 단량체 조성물로 공중합하여 제조되는 디사이클로펜타디엔계 수지, 디사이클로펜타디엔계 수첨 수지 및 이를 포함하는 접착수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 디사이클로펜타디엔계 수지는 다양한 베이스 수지와의 우수한 상용성을 가지고, 현저히 향상된 접착력을 구현할 수 있는 접착수지 조성물로 제공할 수 있다는 장점이 있다.
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