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1. WO2020116408 - COMPOSITION DE RÉSINE POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, FILM ADHÉSIF POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT RADAR À ONDES MILLIMÉTRIQUES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2020/116408
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/047101
Date du dépôt international 02.12.2019
CIB
C09J 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
C08K 5/5313 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
49Composés contenant du phosphore
51Phosphore lié à l'oxygène
53lié uniquement à l'oxygène et au carbone
5313Composés phosphiniques, p.ex. R2=P(:O)OR'
C08L 53/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
53Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C09J 109/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
109Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
06Copolymères avec le styrène
C09J 153/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
153Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
02Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
Déposants
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 黒川 津与志 KUROKAWA Tsuyoshi
  • 吉田 真樹 YOSHIDA Masaki
  • 佐藤 淳也 SATO Junya
Mandataires
  • 渡會 祐介 WATARAI Yusuke
Données relatives à la priorité
2018-22703004.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION FOR MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, ADHESIVE FILM FOR MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, MILLIMETER-WAVE RADAR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, FILM ADHÉSIF POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT RADAR À ONDES MILLIMÉTRIQUES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides a resin composition that is for a millimeter-wave substrate, that provides a cured product having excellent high-frequency characteristics, a small temperature dependence of tanδ, and superior flame retardance, and that can be used as an insulator for a millimeter-wave radar. The resin composition for a millimeter-wave substrate contains a hydrogenated styrene-based elastomer (A), a cross-linkable compound (B) having a biphenyl backbone, and a flame retardant (C) containing a metal salt of phosphinic acid, and is characterized in that: component (C) accounts for 15-50 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of component (A), component (B), and component (C); and the rate of change of dielectric tangent of a cured product of said resin composition at 10 GHz at 120°C is at most 30% with respect to that at 25°C.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine qui est destinée à un substrat à ondes millimétriques, qui fournit un produit durci présentant d'excellentes caractéristiques haute fréquence, une faible dépendance à la température de tanδ, et un caractère ignifugeant supérieur, et qui peut être utilisé comme isolant pour un radar à ondes millimétriques. La composition de résine pour substrat à ondes millimétriques contient un élastomère à base de styrène hydrogéné (A), un composé réticulable (B) ayant un squelette biphényle, et un agent ignifuge (C) contenant un sel métallique d'acide phosphinique, et est caractérisé en ce que : le composant (C) représente 15 à 50 parties en masse par rapport à un total de 100 parties en masse du constituant (A), du constituant (B) et du constituant (C) ; et le taux de variation de la tangente diélectrique d'un produit durci de ladite composition de résine à 10 GHz à 120 °C est d'au plus 30 % par rapport à celle à 25° C.
(JA)
樹脂組成物の硬化物が高周波特性に優れ、tanδの温度依存性が小さく、かつ難燃性に優れる、ミリ波レーダー用の絶縁体として使用することが可能なミリ波基板用樹脂組成物を提供することである。 (A)水添スチレン系エラストマーと、(B)ビフェニル骨格を有する架橋可能な化合物と、(C)ホスフィン酸金属塩を含む難燃剤と、を含む樹脂組成物であって、(C)成分が、(A)成分と(B)成分と(C)成分との合計100質量部に対して、15質量部~50質量部であり、硬化物の10GHzでの誘電正接の25℃での値に対する120℃での値の変化率が、30%以下であることを特徴とする、ミリ波基板用樹脂組成物である。
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