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1. WO2020116336 - COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, FILM DURCI, CORPS MULTICOUCHE ET DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2020/116336
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046709
Date du dépôt international 29.11.2019
CIB
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/027 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G03F 7/029 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
028avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
029Composés inorganiques; Composés d'onium; Composés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
G03F 7/037 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032avec des liants
037les liants étant des polyamides ou des polyimides
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
G03F 7/40 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 青島 俊栄 AOSHIMA Toshihide
  • 山▲崎▼ 健太 YAMAZAKI Kenta
Mandataires
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
Données relatives à la priorité
2018-22855705.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD, CURED FILM, MULTILAYER BODY AND DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, FILM DURCI, CORPS MULTICOUCHE ET DISPOSITIF
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス
Abrégé
(EN)
The present invention provides: a photosensitive resin composition which contains at least one precursor that is selected from the group consisting of polyimide precursors and polybenzoxazole precursors, a compound having a sulfite ester structure, and a radical photopolymerization initiator, and which satisfies at least one condition among the conditions 1-3 described below; a pattern forming method which uses a photosensitive film that is formed from this photosensitive resin composition; a cured film which is formed from this photosensitive resin composition; a multilayer body which comprises this cured film; and a device which comprises this cured film or this multilayer body. Condition 1: The precursor contains a radically polymerizable group. Condition 2: The compound having a sulfite ester structure contains a radically polymerizable group. Condition 3: The photosensitive resin composition additionally contains a compound containing a radically polymerizable group, said compound being other than the precursor and the compound having a sulfite ester structure.
(FR)
La présente invention concerne : une composition de résine photosensible qui contient au moins un précurseur choisi dans le groupe constitué de précurseurs de polyimide et de précurseurs de polybenzoxazole, un composé ayant une structure d'ester de sulfite, et un initiateur de photopolymérisation radicalaire, cette composition satisfaisant au moins une condition parmi les conditions 1 à 3 décrites ci-dessous ; un procédé de formation de motif qui utilise un film photosensible qui est formé à partir de cette composition de résine photosensible ; un film durci qui est formé à partir de cette composition de résine photosensible ; un corps multicouche qui comprend ce film durci ; et un dispositif qui comprend ce film durci ou ce corps multicouche. Condition 1 : Le précurseur contient un groupe polymérisable par voie radicalaire. Condition 2 : Le composé ayant une structure d'ester de sulfite contient un groupe polymérisable par voie radicalaire. Condition 3 : La composition de résine photosensible contient également un composé contenant un groupe polymérisable par voie radicalaire, ledit composé étant différent du précurseur et le composé ayant une structure d'ester de sulfite.
(JA)
ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選択される少なくとも1種の前駆体、亜硫酸エステル構造を有する化合物、及び、光ラジカル重合開始剤を含み、下記条件1~条件3の少なくとも1つを満たす感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物により形成された感光膜を用いるパターン形成方法、上記感光性樹脂組成物から形成される硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含むデバイス; 条件1:上記前駆体がラジカル重合性基を含む; 条件2:上記亜硫酸エステル構造を有する化合物がラジカル重合性基を含む; 条件3:上記感光性樹脂組成物が、上記前駆体、及び、上記亜硫酸エステル構造を有する化合物以外のラジカル重合性基を含む化合物を更に含む。
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