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1. WO2020116278 - FEUILLE COMPOSITE FORMANT UN REVÊTEMENT PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE

Numéro de publication WO/2020/116278
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046361
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐伯 尚哉 SAIKI Naoya
Mandataires
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
Données relatives à la priorité
2018-22852305.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROTECTIVE-COAT-FORMING COMPOSITE SHEET, AND SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD
(FR) FEUILLE COMPOSITE FORMANT UN REVÊTEMENT PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法
Abrégé
(EN)
A protective-coat-forming composite sheet (101) is provided with a support sheet (10) and a protective-coat-forming film (13) formed on a first surface (10a) of the support sheet (10), wherein the surface resistivity of a rear antistatic layer (17) is set at less than or equal to 1.0×1011 Ω/□, and the frictional force between a porous table and a test piece cut out from the protective-coat-forming composite sheet (101) having undergone heating at 70°C for one minute is set not greater than 20 N.
(FR)
Une feuille composite formant un revêtement protecteur (101) est pourvue d'une feuille de support (10) et d'un film formant un revêtement protecteur (13) formé sur une première surface (10a) de la feuille de support (10), la résistivité en surface d'une couche antistatique arrière (17) étant réglée à une valeur inférieure ou égale à 1,0 × 1011 Ω/□, et la force de frottement entre une table poreuse et une pièce d'essai découpée à partir de la feuille composite formant un revêtement protecteur (101) ayant subi un chauffage à 70 °C pendant une minute n'est pas supérieur à 20 N.
(JA)
支持シート(10)と、支持シート(10)の第1面(10a)上に形成された保護膜形成用フィルム(13)と、を備えた保護膜形成用複合シート(101)中の、背面帯電防止層(17)の表面抵抗率を、1.0×1011Ω/□以下とし、70℃で1分加熱後の保護膜形成用複合シート(101)から切り出した試験片と、ポーラステーブルとの間の摩擦力を、20N以下とする。
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