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1. WO2020116088 - DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'IMAGERIE

Numéro de publication WO/2020/116088
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/043904
Date du dépôt international 08.11.2019
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/335 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
H04N 5/357 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
357Traitement du bruit, p.ex. détection, correction, réduction ou élimination du bruit
Déposants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 矢守 俊介 YAMORI Shunsuke
  • 高森 麗 TAKAMORI Rei
Mandataires
  • 松尾 憲一郎 MATSUO Kenichiro
Données relatives à la priorité
2018-22647503.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 半導体装置および撮像装置
Abrégé
(EN)
The present invention reduces noise generated in a semiconductor device. This semiconductor device comprises a semiconductor chip and a conductor. Herein, the semiconductor chip included in the semiconductor device is provided with a light-receiving surface for generating an image signal, and outputs the image signal generated on the light-receiving surface. Moreover, the conductor included in the semiconductor device is disposed, in the semiconductor device, in a section other than the light-receiving surface which is of the semiconductor chip and which is for generating the image signal.
(FR)
La présente invention réduit le bruit généré dans un dispositif à semi-conducteur. Ce dispositif semi-conducteur comprend une puce semi-conductrice et un conducteur. La puce semi-conductrice incluse dans le dispositif à semi-conducteur comporte une surface de réception de lumière pour générer un signal d'image, et délivre le signal d'image généré sur la surface de réception de lumière. De plus, le conducteur inclus dans le dispositif à semi-conducteur est disposé, dans le dispositif à semi-conducteur, dans une section autre que la surface de réception de lumière qui est de la puce semi-conductrice et qui est destinée à générer le signal d'image.
(JA)
半導体装置において発生するノイズを低減させる。 半導体装置は、半導体チップと、導電体とを備える半導体装置である。ここで、半導体装置が備える半導体チップは、画像信号を生成するための受光面を備え、受光面において生成された画像信号を出力する半導体チップである。また、半導体装置が備える導電体は、半導体装置において、画像信号を生成するための受光面を備える半導体チップの受光面以外の部分に配置される導電体である。
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