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1. WO2020115798 - DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER

Numéro de publication WO/2020/115798
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/044412
Date du dépôt international 03.12.2018
CIB
B23K 26/142 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
14en utilisant un écoulement de fluide, p.ex. un jet de gaz, associé au faisceau laser; Buses à cet effet
142pour l'enlèvement de résidus
B23K 26/38 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
Déposants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 船岡 幸治 FUNAOKA, Koji
  • 佐伯 政之 SAIKI, Masayuki
  • 平野 孝幸 HIRANO, Takayuki
  • 芦澤 弘明 ASHIZAWA, Hiroaki
Mandataires
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
Abrégé
(EN)
A laser machining device (100), which carries out a cutting process on a workpiece (W) to be machined by irradiating the workpiece (W) with laser light (1), thereby separating the workpiece (W) into a machined article (29) and an offcut (28), is characterized by being equipped with: a nozzle (15) for spraying a gas toward a machining point; a rotation mechanism (16) for rotating the nozzle (15) or the workpiece (W) around an optical axis (1a); and a control unit for controlling the rotation mechanism (16) during the cutting process such that the nozzle (15) sprays the gas from the machined article (29) side toward the machining point.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser (100), lequel dispositif réalise un processus de coupe sur une pièce à travailler (W) devant être usinée par irradiation de la pièce à travailler (W) avec une lumière laser (1), de façon à séparer ainsi la pièce à travailler (W) en un article usiné (29) et une découpe (28), et lequel est caractérisé en ce qu'il comporte : une buse (15) pour pulvériser un gaz vers un point d'usinage ; un mécanisme de rotation (16) pour faire tourner la buse (15) ou la pièce à travailler (W) autour d'un axe optique (1a) ; et une unité de commande pour commander le mécanisme de rotation (16) pendant le processus de coupe de telle sorte que la buse (15) pulvérise le gaz provenant du côté de l'article usiné (29) vers le point d'usinage.
(JA)
レーザ光(1)を加工対象物(W)に照射して、加工対象物(W)を加工品(29)と端材(28)とに分離させる切断加工を行うレーザ加工装置(100)は、加工点に向けてガスを噴射するノズル(15)と、ノズル(15)または加工対象物(W)を光軸(1a)の周りに回転させる回転機構(16)と、切断加工の間、ノズル(15)が、加工品(29)側から加工点に向けてガスを噴射するように回転機構(16)を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
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