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1. WO2020115797 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER

Numéro de publication WO/2020/115797
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/044411
Date du dépôt international 03.12.2018
CIB
B23K 26/32 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
20Assemblage
32tenant compte des propriétés du matériau concerné
B23K 26/38 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
Déposants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 船岡 幸治 FUNAOKA, Koji
  • 佐伯 政之 SAIKI, Masayuki
  • 井上 孝 INOUE, Takashi
Mandataires
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
Abrégé
(EN)
Provided is a processing method for laser processing an object to be processed which is made of a fiber-reinforced composite material including a base material and fibers of which the thermal conductivity and a processing threshold value are higher than the physical property values of glass fibers. The laser processing method comprises a step for processing the object to be processed by, while causing the object to be processed and a processing head to be moved relatively in a predetermined cutting direction, irradiating the object to be processed with pulsed laser light (1) from the processing head, thereby forming a plurality of through-holes penetrating through the object to be processed. The pulsed laser light (1) has a pulse width of less than 1 ms and an energy density such that the through-holes can be formed with a single pulse.
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement pour le traitement laser d'un objet à traiter qui est constitué d'un matériau composite renforcé par des fibres comprenant un matériau de base et des fibres dont la conductivité thermique et une valeur seuil de traitement sont supérieures aux valeurs de propriétés physiques de fibres de verre. Le procédé de traitement laser comprend une étape de traitement de l'objet à traiter consistant, tout en amenant l'objet à traiter et une tête de traitement à être déplacés relativement dans une direction de coupe prédéterminée, à exposer l'objet à traiter à une lumière laser pulsée (1) à partir de la tête de traitement, formant ainsi une pluralité de trous traversants pénétrant à travers l'objet à traiter. La lumière laser pulsée (1) a une largeur d'impulsion inférieure à 1 ms et une densité d'énergie telle que les trous traversants peuvent être formés avec une seule impulsion.
(JA)
母材と、熱伝導率および加工閾値がガラス繊維の物性値よりも高い繊維を含んだ繊維強化複合材料からなる加工対象物をレーザ加工する加工方法である。レーザ加工方法は、加工対象物と加工ヘッドとを予め定められた切断方向において相対移動させながら、加工ヘッドからパルスレーザ光(1)を加工対象物に照射して加工対象物を貫通する複数の貫通孔を形成することによって加工対象物を加工する工程を含む。パルスレーザ光(1)は、パルス幅が1ms未満であり、貫通孔を1パルスで形成可能なエネルギー密度を有する。
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